时间：2025/7/9 13:44:07
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C2225C334J1RAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 系列，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制系统等领域。该型号采用 X7R 介质材料，具有温度稳定性高、容量漂移小的特点。其封装形式为 2225（2.2mm x 2.5mm），适合表面贴装技术 (SMT) 使用。
电容值：33uF
额定电压：10V
公差：±5%
尺寸：2.2mm x 2.5mm
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：表面贴装
DC偏置特性：低
ESR（等效串联电阻）：典型值 ≤ 10mΩ
C2225C334J1RAC7800 的主要特点是使用了 X7R 介质材料，这种材料具有良好的温度稳定性和可靠性，能够在较宽的温度范围内保持电容值相对恒定。
X7R 材料的电容器在频率变化时表现出较小的容量损失，同时具有较低的直流偏置效应，适合需要高稳定性的应用场合。
此外，该型号采用了小型化的 2225 封装设计，能够满足现代电子产品对高密度组装的需求，同时支持自动化 SMT 贴装工艺，提高了生产效率。
由于其高可靠性和稳定性，C2225C334J1RAC7800 在电源滤波、信号耦合、去耦等电路中表现优异。
C2225C334J1RAC7800 主要用于各种电子设备中的滤波、旁路、耦合和储能功能。具体应用包括：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑的电源管理模块中的去耦电容。
2. 工业控制设备：例如可编程逻辑控制器 (PLC) 中的电源滤波电路。
3. 通信设备：网络路由器、交换机等设备中的信号耦合和滤波电路。
4. 音频设备：音频放大器中的高频噪声抑制和信号耦合。
5. 汽车电子：车身控制系统中的电源滤波和稳压电路。
C2012X7R334J125K, GRM32CR61E334JE11L
