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C2225C334J1RAC7800 发布时间 时间:2025/7/9 13:44:07 查看 阅读:15

C2225C334J1RAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制系统等领域。该型号采用 X7R 介质材料,具有温度稳定性高、容量漂移小的特点。其封装形式为 2225(2.2mm x 2.5mm),适合表面贴装技术 (SMT) 使用。

参数

电容值:33uF
  额定电压:10V
  公差:±5%
  尺寸:2.2mm x 2.5mm
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  封装类型:表面贴装
  DC偏置特性:低
  ESR(等效串联电阻):典型值 ≤ 10mΩ

特性

C2225C334J1RAC7800 的主要特点是使用了 X7R 介质材料,这种材料具有良好的温度稳定性和可靠性,能够在较宽的温度范围内保持电容值相对恒定。
  X7R 材料的电容器在频率变化时表现出较小的容量损失,同时具有较低的直流偏置效应,适合需要高稳定性的应用场合。
  此外,该型号采用了小型化的 2225 封装设计,能够满足现代电子产品对高密度组装的需求,同时支持自动化 SMT 贴装工艺,提高了生产效率。
  由于其高可靠性和稳定性,C2225C334J1RAC7800 在电源滤波、信号耦合、去耦等电路中表现优异。

应用

C2225C334J1RAC7800 主要用于各种电子设备中的滤波、旁路、耦合和储能功能。具体应用包括:
  1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑的电源管理模块中的去耦电容。
  2. 工业控制设备:例如可编程逻辑控制器 (PLC) 中的电源滤波电路。
  3. 通信设备:网络路由器、交换机等设备中的信号耦合和滤波电路。
  4. 音频设备:音频放大器中的高频噪声抑制和信号耦合。
  5. 汽车电子:车身控制系统中的电源滤波和稳压电路。

替代型号

C2012X7R334J125K, GRM32CR61E334JE11L

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C2225C334J1RAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1,000 : ¥9.83991卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.33 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用旁通,去耦
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳2225(5763 公制)
  • 大小 / 尺寸0.220" 长 x 0.252" 宽(5.60mm x 6.40mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.049"(1.25mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-