MTD3055VLG 是一款 N 沟道增强型功率 MOSFET,采用 Trench 技术制造,适用于高频开关和低导通电阻应用。该器件具有出色的开关特性和较低的导通电阻 (Rds(on)),能够在高电流条件下实现高效的功率转换。其封装形式为 TO-263 (D2PAK),适合表面贴装工艺,广泛应用于电源管理、电机驱动和 DC-DC 转换器等场景。
MTD3055VLG 的设计优化了热性能和电气性能,使其成为需要高效能和高可靠性的应用的理想选择。
最大漏源电压:30V
最大漏极电流:58A
导通电阻(典型值):4.5mΩ
栅极电荷(典型值):10nC
总电容(输入电容):940pF
工作温度范围:-55℃ 至 +150℃
封装形式:TO-263 (D2PAK)
功耗:27W
MTD3055VLG 的主要特性包括:
1. 极低的导通电阻 Rds(on)(典型值为 4.5mΩ),降低了导通损耗,提高了系统效率。
2. 快速开关特性,支持高频应用。
3. 高雪崩能量能力,增强了器件的鲁棒性。
4. 内置 ESD 保护功能,提升了抗静电能力。
5. 符合 RoHS 标准,环保无铅。
6. 表面贴装封装形式,简化了 PCB 设计和生产流程。
7. 支持大电流操作,满足高性能需求。
MTD3055VLG 广泛应用于以下领域:
1. 开关电源 (SMPS) 中的同步整流和功率因数校正 (PFC)。
2. DC-DC 转换器中的主开关或同步整流开关。
3. 电机驱动中的 H 桥和半桥配置。
4. 电池管理系统 (BMS) 中的充放电控制。
5. 工业自动化设备中的负载开关和保护电路。
6. LED 照明驱动电路中的功率开关。
7. 汽车电子中的各种功率转换和驱动应用。
IRF3205, FDP5800, AOT290L