MT89L86ANR是一款由Microsemi(原Zarlink Semiconductor)推出的单片数字交叉连接(DCO)芯片,广泛用于电信和网络设备中实现灵活的信号路由和管理。该芯片支持多种传输速率和协议,适用于T1、E1、DS3、E3、STM-1等通信标准,能够提供高性能、低延迟的信号交叉连接功能。MT89L86ANR采用CMOS工艺制造,具有低功耗和高集成度的特点,适用于多种电信基础设施应用。
芯片类型:数字交叉连接器(DCO)
工作电压:3.3V
封装类型:208引脚 PQFP
最大工作温度:70°C
存储温度:-65°C ~ 150°C
通信标准支持:T1、E1、DS3、E3、STM-1
最大交叉连接容量:4096x4096
接口类型:HDB3、AMI、B3ZS
时钟频率:19.44MHz ~ 155.52MHz
功耗:典型值为1.5W
MT89L86ANR具有高度集成的数字交叉连接功能,能够实现TDM信号的灵活路由和管理。
其支持多种通信标准,包括T1、E1、DS3、E3和STM-1,适用于多种电信网络环境。
该芯片具备强大的交叉连接能力,最大支持4096x4096通道的配置,满足高密度信号处理需求。
采用3.3V电源供电,符合现代低功耗设计趋势,适用于工业级温度范围(0°C至70°C)。
芯片内置的误码检测和性能监测功能,有助于提升系统的稳定性和可维护性。
MT89L86ANR提供灵活的软件配置接口,支持通过SPI或并行总线进行控制和管理。
其208引脚PQFP封装形式,便于PCB布局和集成,适用于紧凑型通信设备设计。
该芯片广泛应用于电信交换设备、接入网关、无线基站控制器等场景。
MT89L86ANR主要应用于电信基础设施领域,如程控交换机、接入网关、无线基站控制器等设备中。
适用于T1/E1和DS3/E3等传统电信网络的信号交叉连接和管理。
在同步数字体系(SDH)和同步光网络(SONET)设备中,该芯片可用于实现灵活的信号调度和路由。
此外,MT89L86ANR还可用于数据通信设备中,如多业务传输平台(MSTP)和光纤接入设备(GPON/EPON)等。
由于其具备高性能的交叉连接能力,也适用于构建高密度的电信测试设备和监测系统。
该芯片的低功耗和高稳定性特点,使其成为工业级通信设备的理想选择。
MT89L86A, MT89L88ANR