制程工艺：10nm
　　核心架构：十核（Deca-core）
　　CPU配置：2x Cortex-A73 2.6GHz + 4x Cortex-A53 2.2GHz + 4x Cortex-A35 1.9GHz
　　GPU型号：PowerVR 7XTP-MT4
　　最高主频：850MHz
　　内存支持：LPDDR4X
　　最大容量：8GB
　　存储支持：UFS 2.1/eMMC 5.1
　　网络支持：Cat.13 downlink/Cat.13 uplink
　　连接性：Bluetooth 5.0, Wi-Fi 802.11ac

MT6799W/CB的最大特点是其采用先进的10nm制程技术，这使得芯片在功耗控制上表现优异。
　　其次，该处理器采用了三丛集（Tri-Cluster）架构设计，包含高性能的Cortex-A73核心、高效的Cortex-A53核心以及节能的Cortex-A35核心，可以根据不同的任务需求动态调整工作模式，从而优化性能与能耗。
　　图形处理方面，MT6799W/CB搭载了PowerVR 7XTP-MT4 GPU，能够满足高质量游戏和多媒体应用的需求。
　　此外，该芯片还支持最新的内存和存储标准，如LPDDR4X和UFS 2.1，确保设备具备更快的数据读写速度和更低的功耗。
　　在网络连接方面，MT6799W/CB支持全网通，兼容多种通信制式，并且提供了对蓝牙5.0和Wi-Fi 802.11ac的支持，增强了设备的连接能力。

MT6799W/CB主要应用于高端智能手机领域，适合需要高性能计算和图形处理的应用场景。
　　例如，它可以用于运行大型3D游戏、进行高分辨率视频录制与播放、支持虚拟现实（VR）功能以及实现快速的人工智能运算等。
　　此外，由于其出色的网络连接能力和低功耗设计，该芯片也非常适合移动办公、在线流媒体服务以及其他对网络带宽要求较高的应用。

MT6799, Helio X30