时间：2025/5/12 22:00:02
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MT53E256M32D2DS-053 是一款高性能的 3D NAND 闪存芯片，采用先进的制程工艺制造，提供大容量存储解决方案。该芯片具有高可靠性、低功耗和快速读写性能，适用于消费电子、工业设备及嵌入式系统等多种应用领域。
其主要功能是为用户提供高效的非易失性存储空间，能够保存数据并在断电后仍保持完整。通过优化的内部架构设计，这款芯片在数据传输速率和能耗表现上均达到行业领先水平。
容量：256Gb
存储类型：3D NAND Flash
接口：Toggle Mode 2.0
工作电压Vcc：1.8V ± 0.1V
工作温度：-40°C 至 +85°C
封装形式：BGA 169 球
数据保留时间：>10年（在25°C条件下）
擦写次数：3000次（典型值）
页面大小：16KB
区块大小：2MB
MT53E256M32D2DS-053 具备以下显著特点：
1. 高密度存储：单颗芯片即可实现大容量存储，适合需要高密度存储的应用场景。
2. 快速读写性能：采用 Toggle Mode 2.0 接口，支持高达 400MT/s 的数据传输速度。
3. 能耗优化：低功耗设计使其非常适合便携式和电池供电设备。
4. 高可靠性：具备强大的纠错能力（ECC），确保数据存储的安全性和完整性。
5. 广泛的工作温度范围：能够在 -40°C 至 +85°C 的环境下稳定运行，满足各种严苛环境需求。
6. 小型化封装：BGA 169 球封装使其占用较少的 PCB 面积，便于系统集成。
MT53E256M32D2DS-053 主要应用于以下领域：
1. 消费电子产品：如智能手机、平板电脑、数码相机等需要大容量存储的设备。
2. 工业控制：用于数据记录仪、监控系统等需要长时间稳定存储的工业设备。
3. 嵌入式系统：例如 POS 机、智能家居控制器等对存储性能和可靠性要求较高的场合。
4. 可穿戴设备：凭借低功耗特性，可广泛应用于智能手表、健康监测器等可穿戴产品。
5. 车载电子：支持车载信息娱乐系统、导航设备以及行车记录仪等应用。
MT53E256M32D2GS-053
MT53E256M32D2DS-113
MX30UF2G18AC
KLMAG8HTEA-B031
