类型：SDRAM
　　标准：DDR4
　　容量：4Gb (512MB x 8)
　　组织结构：16 Bank
　　I/O 宽度：x8
　　速度：2667 Mbps
　　工作电压：1.2V
　　封装形式：FBGA
　　引脚数：78 Ball
　　温度范围：-40°C 到 +85°C
　　工作频率：2667 MHz

MT43X104K631EGE 具备多种卓越特性，使其成为现代计算设备的理想选择：
　　1. 高速数据传输：支持高达 2667 Mbps 的传输速率，满足多任务处理和高负载应用的需求。
　　2. 低功耗设计：采用 1.2V 工作电压，较 DDR3 的 1.35V 或 1.5V 更加节能，有助于延长电池续航时间或降低散热需求。
　　3. 可靠性增强：内置 ECC（纠错码）功能，能够检测并纠正单比特错误，从而提高数据完整性。
　　4. 良好的兼容性：符合 JEDEC DDR4 标准，确保与主流平台无缝对接。
　　5. 紧凑封装：使用 78-Ball FBGA 封装，节省 PCB 空间，适合空间受限的应用场景。
　　6. 广泛的工作温度范围：支持从 -40°C 到 +85°C 的工业级温度范围，适应多种环境条件。

MT43X104K631EGE 主要应用于以下领域：
　　1. 消费电子：如高端台式机和笔记本电脑，为用户提供流畅的多媒体体验和高效的办公能力。
　　2. 数据中心与服务器：其高带宽和可靠性非常适合用于企业级服务器和存储系统。
　　3. 嵌入式系统：例如工业自动化设备、网络通信设备以及医疗成像设备等，这些场景通常需要稳定且高性能的内存解决方案。
　　4. 游戏硬件：支持实时渲染和复杂图形处理，是游戏主机及高性能显卡的重要组件之一。

MT43X104K630EGE, MT43X104K632EGE