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MT21B223K101CT 发布时间 时间:2025/6/16 10:15:59 查看 阅读:4

MT21B223K101CT是一款由Micron Technology生产的DDR3 SDRAM内存颗粒芯片,广泛应用于计算机、服务器和其他需要高效数据处理的电子设备中。该芯片采用先进的制造工艺,在性能和功耗方面表现出色,支持高速数据传输和多任务处理需求。
  DDR3技术相比前代DDR2在速度、能耗和稳定性上均有显著提升,其主要特点包括更低的工作电压(通常为1.5V)和更高的数据带宽。

参数

容量:2Gb
  接口类型:DDR3
  工作电压:1.5V
  数据速率:1600Mbps
  封装形式:FBGA
  引脚数:78
  温度范围:-40°C 至 +85°C
  存储密度:2 Gb (256Mb x 8)
  访问时间:CAS Latency (CL) = 11

特性

MT21B223K101CT具有以下关键特性:
  1. 高速数据传输:支持高达1600Mbps的数据速率,满足现代计算平台对高性能内存的需求。
  2. 低功耗设计:采用1.5V标准工作电压,有助于降低整体系统能耗。
  3. 稳定性与可靠性:通过优化电路设计和严格的测试流程,确保在各种环境下的稳定运行。
  4. 广泛兼容性:符合JEDEC DDR3标准,易于集成到不同的硬件平台。
  5. 小型化封装:采用78球FBGA封装,适合空间受限的应用场景。

应用

该芯片适用于多种高性能计算领域,包括但不限于:
  1. 台式电脑和笔记本电脑的内存模块。
  2. 工业级控制设备中的数据缓存。
  3. 服务器和工作站的大容量内存扩展。
  4. 嵌入式系统中的高速数据存储解决方案。
  5. 网络通信设备的数据缓冲功能。
  由于其高可靠性和稳定性,MT21B223K101CT特别适合需要长时间连续运行的环境。

替代型号

MT21B223K101DT, MT21B223K101DQ

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MT21B223K101CT参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.26016卷带(TR)
  • 系列MT
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.90mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-