型号：MST3560M-LF-170
　　制造商：Macronix
　　产品系列：MXSMIO
　　存储容量：64 Mbit (8 MB)
　　接口类型：SPI, 支持 Single / Dual / Quad I/O
　　工作电压：2.7V ~ 3.6V
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　封装/外壳：SOP8 (150mil) 或 WSON8
　　时钟频率：最高支持80MHz（Quad I/O模式下可更高）
　　写保护功能：支持软件及硬件写保护
　　擦除方式：扇区（4KB）、块（64KB）和全片擦除
　　编程方式：页编程（最多256字节/页）
　　SFDP支持：支持 JEDEC SFDP 1.6 或以上版本
　　可靠性：耐久性10万次编程/擦除周期，数据保持10年

MST3560M-LF-170具备多项先进特性，使其在同类串行闪存产品中具有较强的竞争力。首先，其支持多种I/O操作模式，包括标准SPI单线传输、Dual SPI双线传输以及Quad SPI四线传输，显著提升了数据吞吐率。在Quad I/O模式下，命令、地址和数据均可通过四条数据线（IO0~IO3）并行传输，有效提高读取速度，特别适用于需要快速启动或频繁访问固件的应用场景。
　　其次，该芯片内置了灵活的写保护机制，支持软件写保护（通过状态寄存器设置）和硬件写保护（WP#引脚控制），防止误编程或误擦除操作，保障关键数据的安全性。同时，支持按扇区（4KB）、块（64KB）和整片进行擦除操作，允许用户根据实际需求选择最合适的粒度，优化存储管理效率。
　　再者，MST3560M-LF-170集成了JEDEC SFDP（Serial Flash Discoverable Parameters）功能，可在上电后由主控芯片自动读取其容量、时序参数、功能支持等信息，实现即插即用式的配置，减少硬编码带来的兼容性问题，提升系统设计的灵活性和可扩展性。
　　此外，该器件采用高效的CMOS工艺制造，具备低功耗特性，在主动工作模式下电流消耗较低，在待机或掉电模式下更可进入深度睡眠状态，显著延长电池供电设备的续航时间。其高可靠性设计确保在工业级温度范围内长期稳定运行，适用于严苛的使用环境。整体而言，MST3560M-LF-170是一款性能均衡、功能完善、易于集成的串行闪存解决方案。

MST3560M-LF-170广泛应用于各类需要外部非易失性存储的电子系统中。典型应用场景包括嵌入式系统的程序存储，例如微控制器（MCU）外挂Boot Flash用于存放启动代码或操作系统镜像，尤其适用于需要XIP（eXecute In Place）直接执行功能的场合，能够实现快速启动和高效运行。
　　在物联网（IoT）设备中，该芯片可用于存储传感器校准数据、设备配置参数或历史记录日志，支持远程固件升级（FOTA），并通过其高速Quad SPI接口加快更新过程。
　　在网络通信设备如路由器、交换机、网桥等产品中，MST3560M-LF-170常被用来存储固件映像、网络协议栈或安全证书，其高可靠性和宽温特性确保设备在复杂电磁和温度环境中持续稳定工作。
　　在消费类电子产品方面，如智能家居终端、可穿戴设备、电子书阅读器等，该芯片凭借小封装、低功耗优势，成为理想的存储选择。
　　此外，在工业自动化、汽车电子（如仪表盘、ADAS模块）以及医疗仪器等领域，MST3560M-LF-170也因其符合工业级标准而被广泛采用，承担关键数据的持久化存储任务。

MX25L6433FZNI-170
　　MX25L6406E-17G
　　W25Q64JVSIQ
　　S25FL128L0BHI040