产品类型：多层功率电感器
　　电感值：47nH ±20%
　　额定电流（Isat）：2.5A（典型值，基于电感下降30%）
　　直流电阻（DCR）：28mΩ 最大值
　　自谐振频率（SRF）：≥1.2GHz
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +155°C
　　封装尺寸：4.0mm × 4.0mm × 2.0mm（L×W×H）
　　端接方式：镍/锡镀层，兼容无铅焊接
　　Q值：≥40 @ 100MHz
　　感应系数稳定性：经高温老化测试后变化小于±5%

MSS1048-473MLD 多层功率电感器采用 Coilcraft 独有的陶瓷基板多层结构技术，通过在低温共烧陶瓷（LTCC）基材上精确印刷高性能磁性浆料并进行高温共烧成型，实现了高度集成化与小型化的电感解决方案。这种制造工艺不仅显著提升了单位体积内的磁通密度承载能力，还有效降低了绕组间的寄生电容，从而提高了器件的自谐振频率（SRF），使其能够在 GHz 级别的高频开关环境中保持优异的阻抗特性。此外，该电感使用的软磁材料具有极低的涡流损耗和磁滞损耗，在高频率下仍能维持较高的 Q 值，有助于提升整个电源系统的转换效率。
　　该器件具备出色的电流处理能力，其饱和电流（Isat）可达 2.5A，意味着即使在大电流负载条件下，电感值也不会急剧下降，保证了电源环路的稳定性和动态响应速度。同时，其直流电阻（DCR）控制在 28mΩ 的最大值以内，进一步减少了铜损，提升了整体能效表现。由于采用了全屏蔽结构设计，MSS1048-473MLD 具有极低的电磁辐射和对外部磁场干扰的敏感度，非常适合用于对 EMI 性能要求严苛的应用场景，如智能手机、平板电脑、无线通信模块等。
　　热稳定性方面，该电感可在 -40°C 至 +125°C 的宽温范围内可靠运行，并经过严格的高低温循环测试验证，确保长期使用过程中的参数漂移最小。其封装尺寸仅为 4.0mm × 4.0mm × 2.0mm，属于紧凑型表面贴装器件（SMD），非常适合空间受限的高密度 PCB 布局。此外，端子采用镍/锡双层镀层处理，具备优良的可焊性和耐腐蚀性，完全兼容现代无铅回流焊工艺，满足绿色电子制造的要求。

MSS1048-473MLD 主要应用于需要高效能、小尺寸和高频率操作的电源管理系统中。它常被用作降压型（Buck）、升压型（Boost）或升降压型（Buck-Boost）DC-DC 转换器中的储能电感，尤其适用于负载点电源（Point-of-Load, POL）架构，为处理器、FPGA、ASIC 和内存模块提供稳定的电压调节。在移动终端设备中，例如智能手机、平板电脑和可穿戴设备，该电感可用于主电源轨或摄像头模组、显示屏背光驱动等子系统的供电路径中，帮助实现更高的功率密度和更长的电池续航时间。
　　此外，该器件也适用于射频（RF）前端模块中的偏置馈电网络（Bias Tee），因其高 SRF 特性可以有效隔离 RF 信号与直流偏置，防止高频噪声耦合进入电源线。在无线通信基础设施中，如小型基站、Wi-Fi 模块和物联网网关，MSS1048-473MLD 可用于高频开关电源滤波和去耦电路，提升系统信号完整性和抗干扰能力。工业控制、汽车电子（非动力系统）以及医疗便携设备中，凡是对空间、效率和可靠性有较高要求的场合，均可考虑选用此款电感作为关键元件。其稳定的电气性能和坚固的机械结构，使其在振动、湿度和温度变化较大的环境下依然能够保持正常工作。

MSS1048-473MLC
　　XAL4020-473MKI
　　NR4018T473M