时间:2025/12/27 22:54:49
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MSS1038-334NLC是一款由MSS(Mini-Circuits)公司生产的固定值表面贴装电感器,属于其高可靠性、高性能的片式电感产品线。该器件专为射频(RF)、无线通信、高速数字电路以及其他对电感精度和稳定性要求较高的应用而设计。MSS1038系列采用先进的陶瓷基板制造工艺与精密薄膜技术,确保了在高频工作环境下仍能保持优异的电气性能和极低的损耗。MSS1038-334NLC的具体电感值为330μH(微亨),允许有一定的公差范围,通常为±5%或±10%,具体需参考官方数据手册。该电感器具有良好的温度稳定性和长期可靠性,适用于需要小型化、高集成度PCB布局的设计场景。其封装符合标准的SMD(表面贴装器件)规范,便于自动化贴片生产,广泛应用于移动通信设备、物联网模块、电源管理电路以及各类射频前端模块中。
MSS1038-334NLC的工作频率范围较宽,适合用于滤波、扼流、阻抗匹配等典型电感功能。由于其低直流电阻(DCR)和较高的品质因数(Q值),在低功耗和高效率设计中表现出色。此外,该器件具备较强的抗机械应力和热循环能力,能够在严苛的环境条件下稳定运行。Mini-Circuits作为全球知名的射频元件供应商,其MSS1038系列产品经过严格测试,符合RoHS环保标准,并支持无铅焊接工艺,满足现代电子制造业对绿色环保和高可靠性的双重需求。
型号:MSS1038-334NLC
电感值:330 μH
电感公差:±5%
直流电阻(DCR):典型值 2.8 Ω
额定电流(Irms):70 mA
饱和电流(Isat):约 90 mA(下降30%时)
自谐振频率(SRF):典型值 25 MHz
品质因数(Q值):≥40 @ 1 MHz
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
存储温度范围:-55°C 至 +155°C
封装类型:SMD 尺寸 1210(3.2 mm × 2.5 mm × 1.8 mm)
安装方式:表面贴装
引脚数:2
基板材料:陶瓷基板
工艺技术:薄膜光刻工艺
环保标准:符合RoHS,无卤素
MSS1038-334NLC采用先进的薄膜光刻工艺制造,这种工艺通过在陶瓷基板上沉积和图案化金属层来形成精确的螺旋电感结构,从而实现高度一致的电感值和优异的高频性能。相比传统的绕线或厚膜工艺,薄膜技术能够提供更高的精度、更小的尺寸偏差以及更低的寄生效应。该器件的电感值设定为330μH,在±5%的公差范围内保证了电路设计中的可预测性和稳定性,特别适用于对滤波器截止频率或振荡回路参数敏感的应用。其高品质因数(Q ≥ 40 @ 1 MHz)意味着能量损耗极低,有助于提升系统整体效率,尤其是在射频信号路径中减少插入损耗至关重要。
该电感器具有较低的直流电阻(典型2.8Ω),这在一定程度上降低了功率传输过程中的I2R损耗,使其更适合用于小电流电源去耦或储能环节。虽然额定有效值电流仅为70mA,但其饱和电流可达约90mA(定义为电感量下降30%时的电流),表明其磁芯材料具备一定的抗饱和能力,适合轻载条件下的稳定运行。自谐振频率(SRF)高达25MHz,说明其在远低于该频率的工作区间内可维持良好的电感特性,避免因寄生电容导致的性能退化。此外,MSS1038-334NLC具备出色的温度稳定性,可在-55°C至+125°C的宽温范围内正常工作,适用于工业级和部分汽车级应用场景。
封装方面,该器件采用标准1210尺寸(3.2×2.5×1.8mm),兼容主流SMT贴片设备,便于大规模自动化生产。其陶瓷基板不仅提供了良好的热导率和机械强度,还增强了器件在热冲击和振动环境下的耐久性。引脚端子经过优化设计,确保焊接可靠性,并支持无铅回流焊工艺。整体结构密封性好,防潮防腐蚀能力强,提升了长期使用的可靠性。Mini-Circuits对该系列产品执行严格的出厂测试,包括电感值筛选、Q值检测和耐压验证,确保每一批次产品的性能一致性。
MSS1038-334NLC广泛应用于高频模拟和射频电路设计中,尤其适合对电感精度和高频特性有较高要求的场合。在无线通信系统中,它常被用作LC滤波器中的电感元件,用于构建低通、高通或带通滤波网络,以抑制干扰信号并提高信噪比。例如,在蓝牙模块、Zigbee收发器或Sub-GHz无线传感器网络中,该电感可用于前端匹配网络,实现天线与发射/接收芯片之间的阻抗匹配,从而最大化功率传输效率并减少反射损耗。
在电源管理领域,MSS1038-334NLC可用于低电流DC-DC转换器的输出滤波电感,特别是在升压或反激式拓扑中作为储能元件。尽管其额定电流相对较小,但在便携式设备如智能手表、TWS耳机或IoT终端中,这类微型电感足以满足微安至毫安级负载的需求。同时,其低DCR和高Q值有助于提升转换效率,延长电池续航时间。
此外,该器件也适用于精密振荡电路、PLL环路滤波器、音频扼流应用以及EMI抑制电路。在高速数字系统中,可用于局部去耦和噪声抑制,防止高频开关噪声耦合到敏感模拟部分。其小型化设计使其非常适合高密度PCB布局,尤其在空间受限的可穿戴设备和微型模块中具有显著优势。工业自动化、医疗电子和测试测量设备中也常见此类高性能电感的身影,用于保障信号完整性与系统稳定性。
LQH3NPN330MJ0L
SRP1010-330K
BRT212510T-330K