产品类型：多层陶瓷芯片电感器
　　电感值：1.0 μH
　　电感公差：±10%
　　直流电阻（DCR）：典型值约 0.28 Ω
　　额定电流（Ir）：约 420 mA（基于温升限制）
　　饱和电流（Isat）：约 550 mA（通常指电感下降30%时的电流）
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　尺寸（长×宽×高）：约 3.0 mm × 2.5 mm × 2.0 mm（EIA 1210封装）
　　自谐振频率（SRF）：典型值大于 200 MHz
　　端接材料：银/钯内电极，外部镀镍/锡
　　屏蔽类型：磁性屏蔽结构，减少EMI辐射
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　耐焊热性：符合J-STD-020标准，适用于回流焊工艺

MSS1038-105KLD 具备出色的高频性能与稳定的电感特性，其核心优势在于采用了高性能铁氧体陶瓷复合材料作为介质基板，结合精密丝网印刷技术形成内部螺旋线圈结构，从而实现高Q值与低损耗。这种结构不仅提高了能量传输效率，还显著增强了对温度变化的适应能力，在-40°C至+125°C范围内保持电感值波动较小。此外，该电感器采用全屏蔽设计，外部包裹有磁性合金屏蔽层，能有效抑制外部磁场干扰并防止自身磁场向外扩散，这对于高密度集成的现代电子设备尤为重要，尤其是在智能手机、无线通信模块和蓝牙/Wi-Fi射频前端电路中表现优异。
　　该器件具有较低的直流电阻（DCR），有助于降低功率损耗，提高电源转换效率，特别适用于电池供电的移动设备中作为DC-DC转换器的储能元件。同时，其较高的饱和电流和额定电流指标意味着在负载瞬态响应过程中仍能维持稳定工作，避免因电流突增导致电感迅速饱和而失效。MSS1038-105KLD 还具备良好的抗机械应力性能，能够在振动和热循环环境下保持长期可靠性，满足工业级和汽车电子应用的需求。
　　另一个关键特性是其优异的自谐振频率（SRF）表现，通常超过200MHz，使其可在甚高频（VHF）范围内正常工作而不发生容性转变，确保在射频匹配网络中提供可靠的感性阻抗。此外，器件端头采用镍阻挡层和锡镀层结构，增强了可焊性和抗氧化能力，支持无铅回流焊接工艺，符合现代绿色制造要求。整体封装经过严格气密性控制，防潮性能好，适用于严苛环境下的长期运行。

MSS1038-105KLD 主要应用于需要高性能电感的小型化电子设备中，尤其适合高频开关电源和射频电路设计。常见使用场景包括便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的DC-DC降压或升压转换器，用于平滑输出电压和储存能量。在这些应用中，其低直流电阻和高饱和电流特性有助于提升电源效率并延长电池续航时间。
　　此外，该电感广泛用于无线通信系统的射频前端模块，例如Wi-Fi、蓝牙、ZigBee 和蜂窝网络收发器中，作为LC滤波器、阻抗匹配网络和RF扼流圈的关键组件。其稳定的电感值和高自谐振频率确保了在GHz以下频段内的精确调谐能力，有效改善信号完整性和系统灵敏度。
　　在工业控制和汽车电子领域，MSS1038-105KLD 可用于车载信息娱乐系统、传感器信号调理电路和LED驱动电源中，提供抗干扰能力强且可靠性高的电感解决方案。由于其具备良好的温度稳定性和机械坚固性，也能胜任高温、高湿或剧烈振动的工作环境。此外，在医疗电子设备、物联网节点和智能家居控制器中，该器件因其小型化和高效能特点而被广泛采用，支持紧凑型PCB布局的同时保障系统稳定性。

MSS1038-105KME
　　MSS1038-105KLH
　　SRN3015-1R0Y
　　LQM2HP1R0MGRL