电容：0.1 μF
　　容差：±20%
　　额定电压：100 VDC
　　温度特性：X7R（±15% @ -55°C 至 +125°C）
　　工作温度范围：-55 °C 至 +125 °C
　　封装尺寸：1210（3225 公制）
　　介质材料：陶瓷（X7R）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　引脚数：2
　　老化率：典型值 <2.5% / decade hour
　　绝缘电阻：≥1000 MΩ 或 R × C ≥ 100 S（取较大值）
　　耗散因数（DF）：≤3.5%
　　交流测试电压：1.0 Vrms
　　直流偏压特性：在额定电压下电容下降率可达30%-60%，具体取决于结构设计
　　抗湿性：符合IEC 61249-2-21标准
　　可焊性：符合IEC 60068-2-20方法2B
　　耐焊接热：符合IEC 60068-2-20方法3B

MSS1038-104MLD 电容器的核心特性之一是其采用 X7R 类型的铁电陶瓷介质材料，这种材料在 -55°C 到 +125°C 的宽温度范围内能够维持 ±15% 的电容变化率，使其非常适合用于对温度稳定性有一定要求但又不需要 NP0/C0G 级别的超高精度场合。相比其他介电材料如 Y5V 或 Z5U，X7R 提供了更优的温度稳定性和更低的老化速率，同时仍能实现相对较高的体积效率，即在较小封装内提供较大的电容值。
　　该器件具备 100 VDC 的额定直流工作电压，适合中高压电源线路中的滤波与去耦应用。例如，在 DC-DC 转换器输出端使用该电容可以有效抑制高频噪声并平滑输出电压波动。尽管 MLCC 在施加直流偏压时会出现电容衰减现象——这是铁电介质材料固有的物理特性，MSS1038-104MLD 在实际应用中仍能在典型偏压条件下保留足够可用电容以满足大多数设计需求。
　　其 1210（3225 公制）封装尺寸提供了良好的焊接可靠性和自动化贴片兼容性，广泛适用于回流焊和波峰焊工艺。器件经过严格的可焊性与耐焊接热测试，确保在大规模生产过程中不会出现虚焊或热裂问题。此外，该电容器具有优异的抗湿性能，减少了因吸潮导致的早期失效风险，提升了产品在恶劣环境下的长期可靠性。
　　值得一提的是，该型号符合 RoHS 指令和无卤素要求，适应全球环保法规的发展趋势。它的低等效串联电阻（ESR）和高自谐振频率（SRF）也使其成为高频去耦应用的理想候选者，特别是在数字 IC 电源引脚附近作为旁路电容使用时，能快速响应瞬态电流变化，维持电源轨稳定。

MSS1038-104MLD 多层陶瓷电容器被广泛应用于多种电子系统中，主要集中在需要中等电容值、较高耐压及良好温度稳定性的场景。在电源管理系统中，它常用于 DC-DC 变换器、AC-DC 整流模块以及低压差稳压器（LDO）的输入/输出滤波电路，用以减少电压纹波和电磁干扰（EMI），提升整体电源质量。
　　在工业控制领域，该电容器可用于 PLC（可编程逻辑控制器）、传感器信号调理电路和电机驱动模块中，起到去耦和噪声抑制的作用。由于其工作温度范围宽且可靠性高，特别适合部署在高温工业环境中运行的设备。
　　在汽车电子方面，虽然该型号并非专为 AEC-Q200 认证设计，但在非关键车载系统如车身控制模块、信息娱乐系统和辅助电源单元中仍有广泛应用。它可以用于音频放大器的耦合与退耦、微控制器供电网络的本地储能，以及 CAN/LIN 总线的滤波电路中。
　　通信设备中，MSS1038-104MLD 可作为射频功率放大器偏置电路的旁路电容，或用于高速数据接口的电源去耦，保障信号完整性。此外，在消费类电子产品如智能家电、路由器、机顶盒等设备中，该器件也常见于主板上的各类模拟和数字电源节点，提供稳定的局部能量存储和高频噪声旁路功能。其表面贴装形式便于自动化生产，有助于降低制造成本并提高装配效率。