核心架构：ARM Cortex-A57 + Cortex-A53（big.LITTLE架构）
　　CPU配置：4×2.0 GHz Cortex-A57 + 4×1.5 GHz Cortex-A53
　　GPU：Adreno 430
　　制程工艺：20纳米
　　内存支持：LPDDR4
　　最大分辨率：3840×2160（4K UHD）
　　摄像头支持：最大2100万像素后置摄像头，支持双摄像头技术
　　网络支持：支持LTE Cat.6（下行300 Mbps，上行50 Mbps）
　　视频编解码：支持H.265（HEVC）4K@30fps编码/解码

MSM8994-D-1044MNSP-MT-00-0 采用先进的big.LITTLE架构设计，结合高性能的Cortex-A57和高效的Cortex-A53核心，实现动态的功耗管理，提升整体能效。其Adreno 430 GPU提供出色的图形处理能力，可支持高分辨率游戏和虚拟现实应用。此外，该芯片集成了先进的ISP模块，支持快速自动对焦、高动态范围（HDR）图像处理和多摄像头功能，显著提升移动设备的摄影体验。在视频处理方面，MSM8994支持H.265（HEVC）硬件编码和解码，使得4K视频播放更加流畅。芯片内置的X10 LTE基带模块支持Cat.6网络，提供高速稳定的移动网络连接。此外，该芯片还支持LPDDR4内存，进一步提升数据吞吐速度，优化系统性能。
　　安全性方面，MSM8994具备硬件级安全加密模块，支持多种安全协议和加密标准，确保用户数据的安全性和隐私保护。在音频方面，芯片集成了高质量音频编解码器，支持高解析度音频播放和杜比音效技术，带来沉浸式的音频体验。该芯片还支持多种传感器接口，包括陀螺仪、加速度计、接近传感器等，适用于智能穿戴设备和物联网应用。

MSM8994-D-1044MNSP-MT-00-0 主要应用于高端智能手机、平板电脑和部分智能电视盒子。由于其强大的处理能力、优秀的图形性能和出色的多媒体支持，该芯片广泛用于2015-2016年间的旗舰级Android设备，如索尼Xperia Z5、HTC One M9、LG G Flex 2等。此外，该芯片也适用于需要高性能计算和多媒体处理的智能穿戴设备、无人机、车载娱乐系统和工业控制设备。其高集成度和多功能特性使其成为嵌入式系统的理想选择，支持多种操作系统，包括Android、Windows 10 Mobile等。

MSM8996、Snapdragon 820、Exynos 8890、Helio X20