MSM8960-2-756PNSP-TR-08-O 是 Qualcomm(高通)公司推出的一款高性能、低功耗的系统级芯片(SoC),主要用于移动通信设备,如智能手机和平板电脑。该芯片集成了双核 ARM Cortex-A9 处理器和 Adreno 225 GPU,支持 4G LTE 网络和多种无线通信协议。MSM8960 系列芯片广泛应用于 2012-2014 年期间的中高端移动设备中。
核心架构:双核 ARM Cortex-A9 MPCore
主频:最高 1.5 GHz
GPU:Adreno 225
制程工艺:28nm LP
内存支持:LPDDR2
网络支持:LTE Cat 3/4、WCDMA、GSM、CDMA2000
多媒体支持:1080p 视频解码、1080p 视频编码、20MP 相机支持
封装类型:756-Pin Flip Chip BGA
工作温度:-40°C 至 +85°C
电源电压:1.0V / 1.8V / 2.8V
MSM8960-2-756PNSP-TR-08-O 具备多项先进的特性和性能优势。
首先,该芯片采用了 28nm 制程工艺,显著降低了功耗并提高了能效,适用于对电池续航能力有较高要求的移动设备。
其次,双核 ARM Cortex-A9 处理器提供了强劲的处理能力,能够流畅运行多任务和复杂应用,同时具备良好的多线程处理性能。
Adreno 225 GPU 提供了优秀的图形处理能力,支持主流的 OpenGL ES 2.0 和 OpenCL,能够满足 3D 游戏和高清视频播放的需求。
此外,MSM8960 集成了支持 LTE Cat 3/4 的基带处理器,具备高速网络连接能力,支持 4G LTE、WCDMA、GSM 和 CDMA2000 多种通信标准,适用于全球多种网络环境。
在多媒体方面,该芯片支持 1080p 全高清视频解码与编码,支持 2000 万像素相机传感器,为用户提供高质量的拍摄和视频体验。
MSM8960 还集成了 Qualcomm 的 IZat 定位技术,支持 GPS、GLONASS 和 SBAS,提供高精度定位服务。
封装方面,采用 756-Pin Flip Chip BGA 封装,适应各种紧凑型移动设备设计,并具备良好的热管理和稳定性。
MSM8960-2-756PNSP-TR-08-O 主要应用于智能手机、平板电脑等移动终端设备,特别是在 4G LTE 推广初期被广泛采用。
由于其强大的处理能力、低功耗设计以及对多种通信协议的支持,该芯片适合用于中高端智能手机,如三星 Galaxy S3、HTC One X、LG Optimus G 等知名设备。
在工业领域,MS8960 也可用于通信模块、车载导航系统、智能穿戴设备等嵌入式产品中,提供稳定的计算和通信能力。
此外,该芯片也适用于物联网(IoT)设备,尤其是需要高速数据传输和低功耗运行的设备,如远程监控终端、智能安防设备、工业自动化控制终端等。
MSM8960 的多媒体处理能力也使其适用于智能电视、机顶盒、数字相框等消费类电子产品,提供流畅的用户界面和丰富的多媒体体验。
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