制造商：Qualcomm
　　产品类型：系统级封装（SiP）
　　核心处理器：ARM Cortex-A5
　　主频：1.2 GHz双核
　　工艺制程：28 nm
　　内存支持：内置LPDDR2 RAM
　　存储支持：内置eMMC存储
　　通信标准：支持4G LTE
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　封装类型：BGA
　　引脚数：756
　　功耗：低功耗设计，支持多种节能模式
　　电源电压：1.8V至3.3V

MSM8960-1-756PNSP-TR-04-0具有多核处理能力和高效的电源管理架构，适用于对性能和功耗都有较高要求的嵌入式设备。其内置的基带处理器支持多种无线通信标准，包括4G LTE Cat.3/4、HSPA+、TD-SCDMA等，确保了广泛的网络兼容性。此外，该芯片模块支持高清显示输出和多媒体处理功能，包括1080p视频解码和高性能GPU，适用于人机界面（HMI）、车载信息娱乐系统（IVI）和工业控制终端等应用。
　　该模块采用了高通自主研发的Adreno GPU，能够提供流畅的2D/3D图形加速性能，适用于复杂的用户界面和游戏应用。同时，MSM8960-1-756PNSP-TR-04-0还集成了多种传感器接口，如加速度计、陀螺仪、磁力计等，支持运动感应和位置感知功能。在安全性方面，该芯片支持硬件级加密和安全启动机制，保障设备运行的安全性与稳定性。
　　为了简化系统设计，该SiP模块已集成了多种外围功能，如摄像头接口、LCD控制器、USB 2.0、SD卡控制器等，减少了外部元件数量，提高了系统的整体可靠性。此外，其封装设计符合工业级标准，能够在较为恶劣的环境条件下稳定工作。

MSM8960-1-756PNSP-TR-04-0适用于多种嵌入式和物联网设备，包括工业人机界面（HMI）、车载信息娱乐系统（IVI）、数字标牌、智能电表、手持终端、医疗设备以及智能家居控制面板等。由于其支持4G LTE通信和多任务处理能力，也适合用于远程数据采集、边缘计算和移动通信设备。

APQ8060, MSM8930, Snapdragon 410 (MSM8916)