时间：2025/8/12 14:21:47
阅读：6
MSM8936-1-760NSP-MT-01-0是一款由高通（Qualcomm）推出的系统级封装（SiP）模块，主要用于移动通信设备。该模块集成了多核处理器、图形处理单元（GPU）、内存和其他关键组件，提供高效的计算能力和图形处理性能。适用于智能手机、平板电脑和其他便携式电子设备。
类型：系统级封装（SiP）模块
处理器：ARM Cortex-A53架构，支持64位指令集
内存：集成LPDDR3 SDRAM
存储：支持eMMC 5.0存储接口
无线连接：集成Wi-Fi、蓝牙和FM收发器
电源管理：集成电源管理单元（PMU）
封装类型：14mm x 14mm，BGA封装
MSM8936-1-760NSP-MT-01-0的主要特性包括高性能的多核处理器架构，能够提供流畅的用户体验；集成的图形处理单元支持高质量的3D图形渲染和视频播放；低功耗设计优化了电池续航能力；内置的无线连接模块支持多种通信协议，包括Wi-Fi 802.11ac、蓝牙4.1和FM收音机；此外，模块内置的电源管理系统可有效管理功耗并延长设备使用时间。该模块还支持多种传感器接口，如加速度计、陀螺仪和环境光传感器等，适用于多种智能设备应用场景。
在制造工艺方面，MSM8936采用先进的28nm工艺技术，确保了良好的性能与能效平衡。模块的封装设计紧凑，适用于空间受限的便携式设备。此外，高通为其提供了丰富的软件支持，包括Android操作系统优化、驱动程序以及开发工具包（SDK），帮助开发者快速构建高性能的移动应用。
MSM8936-1-760NSP-MT-01-0广泛应用于中高端智能手机、平板电脑、智能穿戴设备和物联网（IoT）设备中。由于其高性能和低功耗特性，特别适合需要多任务处理和高质量多媒体体验的移动设备。此外，该模块也适用于车载信息娱乐系统（IVI）和工业自动化设备等应用场景。
MSM8956-1-760NSP-MT-01-0
