类型：通信处理器
　　制造商：高通（Qualcomm）
　　核心架构：ARM926EJ-S
　　工艺制程：130nm
　　封装类型：BGA
　　工作温度：-40°C 至 +85°C
　　电源电压：1.5V 至 3.3V
　　集成内存：支持 SDRAM 控制器
　　接口：UART、SPI、I2C、USB、LCD 控制器等
　　支持网络：GSM/GPRS/EDGE
　　射频接口：支持 RF 接口连接
　　时钟频率：最高可达 200MHz

MSM8255AB 具备多协议支持能力，能够处理 GSM、GPRS 和 EDGE 等多种无线通信协议，适用于早期的移动通信设备。该芯片内置 ARM926EJ-S 处理器，具备较高的处理能力，支持实时操作系统（RTOS）和嵌入式 Linux 系统，能够运行复杂的应用程序。
　　在硬件集成方面，MSM8255AB 集成了 SDRAM 控制器、LCD 控制器、UART、SPI、I2C、USB 等多种外设接口，大大减少了外围电路的需求，提高了系统的集成度和稳定性。此外，芯片支持多种电源管理模式，具备良好的低功耗性能，适用于电池供电设备。
　　该芯片的封装形式为 BGA，具有良好的散热性能和较高的可靠性，适合工业级应用环境。工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适应各种严苛环境下的稳定运行。

MSM8255AB 主要应用于早期的移动通信设备，如无线数据终端、手持式通信设备、车载通信模块等。此外，该芯片也广泛用于工业控制、远程监测、智能电表、无线 POS 终端等领域，支持嵌入式系统的无线通信需求。由于其强大的接口扩展能力和多协议支持，MSM8255AB 在物联网（IoT）设备中也有一定的应用价值。

MSM7500、MSM6255、MT6225、MT6260