核心架构：ARM926EJ-S处理器
　　工艺制程：未明确公开，预计为130nm或更高
　　封装形式：576引脚 NSP（Pb-Free）封装
　　通信标准：支持CDMA2000 1x RTT
　　时钟频率：最高运行频率约125MHz
　　工作温度范围：工业级温度范围（-40°C至+85°C）
　　电源电压：1.5V至3.3V多个电源域供电
　　封装尺寸：未明确公开，但为标准BGA封装
　　内存支持：支持外部SRAM或Flash存储器
　　接口类型：包括UART、SPI、I2C、USB等外设接口

MSM8225-1-576NSP-TR-00-0 芯片组具备多项特性，适用于早期的CDMA通信设备。其核心处理器采用ARM926EJ-S架构，具备较强的处理能力，能够运行基本的嵌入式操作系统和通信协议栈。该芯片组内置基带处理器，支持CDMA2000 1x RTT网络，提供语音、短信和低速数据服务，适用于早期的智能手机和功能手机。此外，MSM8225集成了多个通信接口，如UART、SPI、I2C和USB，便于与外部设备连接，支持多种外围设备的扩展。
　　该芯片组在电源管理方面进行了优化，支持多种低功耗模式，适合电池供电设备使用。其封装形式为576引脚NSP（无铅）封装，符合RoHS环保标准。此外，MSM8225支持多种外部存储器接口，如SRAM和Flash，方便系统扩展和固件升级。在射频方面，该芯片组集成射频收发器，支持多频段CDMA通信，确保在全球多个地区的兼容性和稳定性。
　　MSM8225还支持基本的多媒体功能，如音频播放和简单的图形显示，适用于早期的移动设备需求。其开发环境支持高通自家的QDSP和ARM开发工具，便于开发者进行固件和应用的开发。虽然不支持后来的3G/4G网络，但在其时代是一款较为成熟的CDMA通信解决方案。

MSM8225-1-576NSP-TR-00-0 主要应用于早期的CDMA移动通信设备，如CDMA手机、无线数据终端和车载通信模块。由于其集成度高、功耗低，适用于需要基本语音和数据通信功能的设备。该芯片组广泛用于运营商定制的CDMA网络终端，支持语音通话、短信服务（SMS）、GPRS数据连接以及基本的互联网接入功能。此外，MSM8225也可用于工业通信设备、远程监控系统和POS终端等场景，特别是在需要低功耗、稳定通信连接的场合。其丰富的外设接口也使其适用于智能家居控制设备、远程控制终端等应用。在开发方面，MSM8225支持基于高通BREW平台和ARM架构的软件开发，适合用于嵌入式系统的通信模块设计。

MSM6250, MSM6275, MSM7225