电容值：6800 pF（6.8 nF）
　　容差：±20%
　　额定电压：10 V
　　介质材料：陶瓷
　　封装类型：SMD（表面贴装器件）
　　尺寸：18x30（单位可能为mil或毫米，具体取决于制造商规范）
　　温度系数：B特性（通常为±10%容量变化在-55°C至125°C范围内）

LXV10VB682M18X30LL 陶瓷电容器具备多种优良特性，使其适用于广泛的电子应用。首先，该电容器的多层陶瓷结构提供了较高的电容密度，使其在相对较小的封装中能够实现较大的电容量。这使得该器件非常适合空间受限的设计，如便携式电子设备和高密度电路板布局。
　　其次，该电容器具有良好的温度稳定性，能够在-55°C至125°C的工作温度范围内保持稳定的电性能。这使其适用于工业和汽车电子等对温度变化要求较高的环境。
　　此外，该电容器采用了SMD（表面贴装）封装技术，便于自动化生产和高密度PCB布局，提高了生产效率并减少了电路板空间占用。SMD封装还具有较低的寄生电感和电阻，有助于提高高频性能和降低信号损耗。
　　在可靠性方面，LXV10VB682M18X30LL 电容器具有较长的使用寿命和良好的耐久性，在正常工作条件下不易发生老化或失效。这使其成为高可靠性应用（如医疗设备、通信系统和汽车控制系统）的理想选择。
　　最后，该电容器具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于减少高频信号路径中的损耗和噪声，提高电路的整体性能。

LXV10VB682M18X30LL 电容器广泛应用于各种电子设备中，包括：
　　? 电源管理电路：用于去耦和滤波，提高电源稳定性
　　? 射频（RF）电路：用于匹配网络和信号滤波
　　? 模拟和数字电路：用于信号耦合、去耦和滤波
　　? 工业控制系统：用于抗干扰和稳定性增强
　　? 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源和信号管理电路
　　? 汽车电子系统：如车载信息娱乐系统、传感器模块和动力控制系统

AVX：06035C683MAT2A
　　Kemet：C0603C683M5RACTU
　　Murata：GRM188R71H683KA01
　　Taiyo Yuden：JM18ERD10VB682M