类型：应用处理器/基带处理器
　　制造商：Qualcomm（高通）
　　核心架构：ARM926EJ-S
　　工艺制程：未明确记录（根据同期芯片推测约为90nm-130nm）
　　主频：约222 MHz（典型运行频率）
　　内存支持：支持多种类型的移动DRAM和NAND闪存
　　通信标准：支持GSM/GPRS/EDGE等2G网络标准
　　图形处理：集成2D/3D图形加速器
　　封装类型：576引脚 BGA（Ball Grid Array）
　　工作温度范围：工业级温度范围（-40°C至+85°C）
　　电源电压：1.5V至3.3V（根据功能模块不同）

MSM8225-1-576NSP-TR-00-0-AA 是一款集成了应用处理器和基带处理器的系统级芯片（SoC），适用于早期的智能手机和通信设备。该芯片基于ARM926EJ-S内核，具备高效的处理能力和低功耗特性，适合移动设备的长时间使用需求。其集成的图形处理单元支持基本的2D和3D图形加速，能够满足当时的移动游戏和多媒体需求。此外，该芯片支持多种无线通信标准，包括GSM、GPRS和EDGE，确保了设备在不同地区的网络兼容性和稳定性。芯片采用576引脚BGA封装，具有良好的热管理和电气性能，适合高密度的移动设备主板设计。由于其工业级的工作温度范围，MSM8225-1-576NSP-TR-00-0-AA 也适用于各种恶劣环境下的嵌入式应用。

MSM8225-1-576NSP-TR-00-0-AA 芯片主要应用于早期的智能手机、PDA（个人数字助理）和其他移动通信设备。由于其集成了应用处理器和基带处理器，该芯片特别适合需要多任务处理和无线通信功能的设备。此外，它也常用于嵌入式系统和工业控制设备，尤其是在需要稳定无线连接和低功耗运行的场景中。例如，该芯片可以用于智能终端设备、远程监控系统、手持式数据采集设备以及需要支持GSM/GPRS/EDGE网络的物联网设备。

MSM7225AA