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MSM8225-0-576NSP-MT-00-0 发布时间 时间:2025/8/12 8:06:50 查看 阅读:39

MSM8225-0-576NSP-MT-00-0 是一款由高通(Qualcomm)公司设计的移动通信处理器芯片。该芯片主要用于支持2G/3G通信网络的移动设备,如智能手机和无线通信模块。MSM8225系列属于高通的骁龙(Snapdragon)系列芯片组,具有良好的性能和能效,适合于中低端市场应用。该型号的封装形式为576引脚的NSP(Narrow Stacked Package)封装,适用于紧凑型设计。

参数

核心架构:ARM926EJ-S处理器
  主频:最高可达1 GHz
  内存支持:支持LPDDR2 SDRAM
  存储支持:支持eMMC、NAND Flash
  通信支持:支持WCDMA/HSPA+、GSM/EDGE网络
  图形处理器:支持OpenGL ES 2.0和OpenVG 1.1
  摄像头支持:支持最高500万像素摄像头
  显示接口:支持MIPI DSI、RGB接口
  封装类型:576引脚NSP封装
  电源管理:集成电源管理单元
  工作温度:工业级温度范围(-40°C至+85°C)

特性

MSM8225-0-576NSP-MT-00-0 具备多项先进特性,使其成为一款适用于多种移动设备的高性能芯片。首先,其基于ARM926EJ-S架构的核心处理器能够在保持低功耗的同时提供足够的计算能力,适用于运行Android等主流移动操作系统。
  其次,该芯片集成了高效的图形处理单元(GPU),支持OpenGL ES 2.0和OpenVG 1.1标准,使得设备能够流畅运行图形密集型应用和游戏。
  此外,MSM8225系列支持多种通信协议,包括WCDMA/HSPA+ 和 GSM/EDGE 网络,能够实现高速数据传输和稳定的网络连接,适用于全球范围内的多种网络环境。
  在多媒体功能方面,该芯片支持高清视频播放和录制,以及最高500万像素摄像头的接入,满足了用户对拍照和视频的基本需求。
  最后,该芯片采用先进的封装技术,576引脚的NSP封装方式使得芯片体积更小,适合于小型化设备的设计。同时,其集成的电源管理单元有助于降低整体功耗,提高设备的续航能力。

应用

MSM8225-0-576NSP-MT-00-0 芯片主要应用于中低端智能手机、平板电脑、通信模块以及物联网(IoT)设备等领域。由于其良好的性能和较低的功耗设计,该芯片特别适合于入门级智能设备的开发。例如,许多低成本智能手机和功能手机曾采用该系列芯片以实现基本的智能功能和通信能力。
  此外,该芯片还可用于车载信息娱乐系统、工业控制设备、远程监控终端等需要移动通信能力的设备中。其支持多种通信标准的特点使其在全球范围内的通信设备中得到了广泛应用。
  在物联网领域,MSM8225可以作为智能电表、远程传感器和智能家居控制中心的核心处理器,提供稳定的无线连接和数据处理能力。

替代型号

MSM8625, MSM7625A, MT6573

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