时间：2025/8/12 13:35:19
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MSM8974-6-990BPNSP-TR-06-0-DA 是高通（Qualcomm）公司推出的一款高性能处理器芯片，属于骁龙（Snapdragon）800系列。该芯片采用28纳米工艺制造，主要面向高端移动设备，如智能手机和平板电脑。MSM8974 集成了四核Krait 400 CPU、Adreno 330 GPU和XMM 7160 LTE调制解调器，提供了出色的计算能力、图形处理性能和通信功能。TR-06-0-DA标识可能涉及封装规格和温度等级，表明该芯片适用于特定的工业或消费类应用。
核心架构：四核Krait 400 CPU
核心频率：最高可达2.26GHz
GPU：Adreno 330
制程工艺：28nm
内存支持：LPDDR3
存储支持：eMMC 4.51
网络支持：LTE Cat 4/3G/2G
摄像头支持：最高支持5500万像素主摄像头
视频解码：支持1080p H.264、H.263、VP8
视频编码：支持1080p H.264
封装规格：TR-06-0-DA
工作温度范围：0°C 至 85°C
MSM8974-6-990BPNSP-TR-06-0-DA 具备多项高性能和低功耗特性，适合高端移动设备的需求。其四核Krait 400 CPU采用了异构计算架构，支持多任务并行处理，能够有效提升应用响应速度和整体系统性能。Adreno 330 GPU 提供了出色的图形渲染能力，支持复杂的3D游戏和高分辨率视频播放。集成的XMM 7160 LTE调制解调器支持多种通信标准，包括LTE Cat 4、WCDMA、TD-SCDMA等，满足全球多频段和多模式的需求。此外，该芯片还支持多种传感器接口，如陀螺仪、加速度计和磁力计，适用于各类智能设备的开发。其28纳米制程工艺降低了功耗和发热，延长了设备的电池续航时间。
MSM8974-6-990BPNSP-TR-06-0-DA 主要应用于高端智能手机和平板电脑，也可用于嵌入式设备、工业控制系统和车载娱乐系统。凭借其强大的计算能力和通信功能，该芯片广泛应用于需要高性能和低功耗的移动设备中。例如，许多高端Android设备在2013-2014年间使用了该芯片，包括三星Galaxy S4、HTC One (M8)和索尼Xperia Z2等旗舰机型。此外，该芯片也适用于智能穿戴设备、无人机、AR/VR设备和物联网终端等需要高性能处理能力的场景。
MSM8974AB-6-990BPNSP-TR-06-0-DA, MSM8974AC-6-990BPNSP-TR-06-0-DA, Snapdragon 805 (MSM8994)
