制造商：Qualcomm
　　产品类型：系统级封装（SiP）
　　核心组件：ARM Cortex-A53 处理器，Adreno 306 GPU，Hexagon DSP，LPDDR3 内存控制器
　　工艺制程：28nm
　　封装类型：BGA
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　电源电压：1.0V 至 3.3V
　　接口类型：MIPI CSI-2，I2C，SPI，UART，USB 2.0
　　最大内存支持：1GB LPDDR3
　　无线连接支持：Wi-Fi 802.11 a/b/g/n，蓝牙 4.0，FM 收音机
　　多媒体功能：支持1080p视频解码与编码，H.264，VP8，JPEG编码/解码

MSM-8974-1-990BPNSP-TR-01-0-AB模块具备多核异构计算架构，集成了四个ARM Cortex-A53处理器核心，提供高效的多任务处理能力。该模块采用了Adreno 306 GPU，具备良好的图形处理性能，适用于运行图形密集型应用程序和游戏。其集成的Hexagon DSP协处理器可有效提升音频、视频和图像处理的效率，同时降低主CPU的负载。此外，该模块支持多种通信接口，如MIPI、SPI、I2C等，便于与其他外围设备进行高速数据传输。模块的低功耗设计使其在移动设备中表现出色，延长了设备的电池续航时间。MSM-8974-1-990BPNSP-TR-01-0-AB还支持多种无线连接技术，包括Wi-Fi、蓝牙和FM收音机，使得设备能够轻松接入互联网并与其他设备进行无线通信。此外，该模块具备良好的多媒体处理能力，能够流畅播放高清视频，并支持多种音视频格式的编解码，为用户带来更优质的多媒体体验。
　　该模块还具有较高的集成度，减少了外部组件的需求，从而降低了整体系统设计的复杂性和成本。其封装形式为BGA，适用于高密度PCB布局，并具有良好的热管理和电气性能。此外，该模块符合RoHS环保标准，适用于绿色环保的电子产品设计。

MSM-8974-1-990BPNSP-TR-01-0-AB广泛应用于中高端智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、车载信息娱乐系统（IVI）、智能家居控制器以及工业级嵌入式设备等领域。其高性能与低功耗的特性使其成为移动计算和物联网设备的理想选择。该模块也可用于开发支持多媒体功能的便携式设备，如电子书阅读器、数码相框、便携式游戏机等。此外，它还适用于需要无线通信和多媒体处理能力的智能家电、安防摄像头和远程监控设备。

MSM8916, MSM8936, MSM8952, APQ8074