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MSM-8960-1-756PNSP-TR-0C-0-AB 发布时间 时间:2025/8/12 19:16:28 查看 阅读:10

MSM8960-1-756PNSP-TR-0C-0-AB 是一款由 Qualcomm(高通)设计的高性能系统级芯片(SoC),主要面向移动通信设备,如智能手机和平板电脑。该芯片集成了双核 Krait CPU 架构、Adreno 225 GPU 以及集成的 3G/4K LTE 基带,支持高速数据传输和高质量图形处理。其设计目标是为移动设备提供出色的性能和能效。

参数

制程工艺:28nm
  CPU:双核 Krait,最高频率 1.5GHz
  GPU:Adreno 225
  内存支持:LPDDR2
  存储支持:eMMC 4.5
  基带:集成 3G/4G LTE(Category 3)
  摄像头支持:最大 1600 万像素主摄像头
  视频解码:1080p H.264、MPEG-4、VC-1
  视频编码:1080p H.264
  显示输出:支持 1080p 分辨率
  封装:756-Pin Flip-Chip BGA

特性

MSM8960-1-756PNSP-TR-0C-0-AB 具备多项先进特性,使其在当时的移动设备市场中表现出色。首先,其采用 28nm 制程工艺,使得芯片在性能与功耗之间取得了良好的平衡,适合长时间运行的移动设备使用。其次,搭载的双核 Krait 架构 CPU,具备较高的单核性能和多任务处理能力,能够流畅运行复杂的应用程序和操作系统。
  该芯片还集成了 Adreno 225 GPU,提供了当时较为先进的图形处理能力,支持复杂的 3D 游戏和图形界面。同时,其内置的 3G/4G LTE 基带支持高速数据传输,确保了用户在移动网络下的稳定连接体验。
  在多媒体方面,MSM8960 支持高清视频解码和编码功能,可处理 1080p 分辨率的 H.264、MPEG-4 和 VC-1 视频格式,满足用户对高清内容的需求。此外,它还支持高像素摄像头传感器,主摄像头最高可达 1600 万像素,提供高质量的拍照和视频录制能力。
  该芯片还支持多种无线通信技术,包括 Wi-Fi、蓝牙和 GPS,进一步增强了设备的连接性和定位能力。

应用

MSM8960-1-756PNSP-TR-0C-0-AB 芯片广泛应用于智能手机和平板电脑等移动设备。由于其出色的性能和能效,它被多款主流品牌的中高端设备所采用,如 LG Optimus G、Nokia Lumia 820、Sony Xperia S 等。此外,该芯片还适用于需要高性能处理器和集成通信能力的工业级移动设备和嵌入式应用。

替代型号

MSM8930、APQ8064、MSM8974

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