制造商：Qualcomm
　　产品类型：系统级封装（SiP）模块
　　核心处理器：ARM Cortex-A9 MP
　　主频：最高1.5 GHz
　　内存支持：支持LPDDR2
　　存储接口：eMMC
　　无线通信：支持3G/4G LTE
　　封装类型：PNSP（Plastic Narrow Staggered Plastic）
　　封装尺寸：根据具体文档
　　工作温度范围：0°C 至 85°C
　　电源电压：1.8V、3.3V等多电压供电
　　接口类型：包括UART、SPI、I2C、USB等

MSM-8960-0-756PNSP-MT-0C-0-AB 是一款高性能的系统级封装模块，集成了ARM Cortex-A9多核处理器与先进的通信基带。其主要特性之一是支持多模4G LTE通信，确保设备在不同网络环境下都能保持高速连接。此外，该模块采用先进的电源管理技术，支持节能模式，延长电池续航时间，适用于智能手机、平板电脑和嵌入式通信设备。该模块还集成了GPU，支持高性能图形处理，能够流畅运行多媒体应用和游戏。其封装设计优化了空间利用，适用于紧凑型设备的开发。此外，该模块还支持多种传感器接口，如陀螺仪、加速度计等，适用于智能穿戴设备和物联网应用。
　　另一个重要特性是其安全性能，支持硬件级加密和安全启动功能，保障设备数据的安全性和完整性。此外，该模块具备良好的散热设计，能够在高温环境下稳定运行，适合工业级应用。同时，它支持多种操作系统，包括Android、Linux等，便于开发者进行系统定制和移植。

MSM-8960-0-756PNSP-MT-0C-0-AB 模块广泛应用于移动终端设备，如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等。此外，它还适用于工业自动化设备、车载通信系统、智能安防设备以及物联网网关等场景。由于其强大的处理能力和多模通信支持，该模块也常用于远程监控设备、智能终端设备和嵌入式控制系统中。

MSM8960AA-0-756PNSP-MT-0C-0-AB
　　MSM8960-1-756PNSP-MT-0C-0-AB