制造商：QUALCOMM
　　产品类型：嵌入式系统芯片（SoC）
　　核心架构：ARM Cortex-A7
　　核心数量：双核
　　最大频率：1.2GHz
　　制程工艺：28纳米
　　集成GPU：Adreno 305
　　内存支持：LPDDR2
　　存储接口：eMMC 4.5
　　通信模块：支持3G/4G LTE、Wi-Fi、蓝牙、GPS
　　封装类型：FCBGA
　　封装尺寸：12 x 12 mm
　　工作温度范围：-40°C至+85°C

MSM-8930-1-745PNSP-MT-02-0 在设计上注重能效比和多任务处理能力，适合用于中高端移动设备。其采用的双核ARM Cortex-A7架构能够提供良好的性能，同时在空闲或低负载状态下降低功耗，延长设备电池续航。此外，集成的Adreno 305 GPU为设备提供了流畅的图形处理能力，可以支持主流游戏和高清视频播放。芯片内部的通信模块涵盖多种无线协议，包括LTE、Wi-Fi、蓝牙等，确保了设备在各种场景下的稳定连接。 MSM-8930还支持多点触控、高分辨率显示以及多摄像头功能，为用户带来更丰富的交互体验。
　　该芯片采用先进的28纳米制造工艺，结合高通独有的电源管理技术，使得其在保持高性能的同时实现了较低的功耗和发热。这种特性对于移动设备而言尤为重要，因为它可以显著提升设备的使用时间和稳定性。此外，该芯片还支持多种操作系统，包括Android和Windows，为设备制造商提供了灵活的选择空间。

MSM-8930-1-745PNSP-MT-02-0 被广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备以及其他嵌入式终端设备中。由于其良好的性能和较低的功耗，这款芯片特别适合用于需要长时间运行且对电池续航有较高要求的设备。此外，该芯片也适用于物联网（IoT）设备，如智能家电、车载系统以及工业控制设备。在这些应用场景中，MSM-8930能够提供可靠的计算能力和稳定的连接性能，满足多样化的需求。

MSM8226, MSM8626, APQ8064