时间：2025/9/1 12:14:24
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HY5PS121621CFP-25C 是由Hynix（现为SK Hynix）生产的一款高性能DRAM（动态随机存取存储器）芯片，属于移动型低功耗DRAM（Mobile SDRAM）类别。该芯片采用CMOS技术制造，具有低电压操作和高数据速率的特性，适用于便携式电子设备和嵌入式系统。
类型：DRAM
封装类型：FBGA
存储容量：256MB
组织结构：16M x 16
数据速率：166MHz
电压：1.7V - 3.3V
接口类型：并行
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
HY5PS121621CFP-25C 提供了多种高性能特性，包括高速数据传输能力、低功耗操作模式以及适用于移动设备的紧凑型封装。其低电压操作（1.7V - 3.3V）使其适用于电池供电设备，有助于延长设备的续航时间。该芯片还支持自动刷新和自刷新模式，以降低功耗并提高系统稳定性。
此外，HY5PS121621CFP-25C 的封装形式为FBGA（Fine Pitch Ball Grid Array），这种封装不仅节省空间，还能提供良好的电气性能和热性能，适用于高密度PCB布局。其工作温度范围较宽（-40°C 至 +85°C），使其适用于各种环境条件下的工业和消费类应用。
该芯片的并行接口设计使得其与主控芯片的连接较为直接，适合需要较高数据带宽的应用场景。同时，其兼容JEDEC标准的时序控制和地址/数据复用机制，使得设计和集成过程更加便捷。
HY5PS121621CFP-25C 主要应用于便携式电子产品，如智能手机、平板电脑、PDA（个人数字助理）以及嵌入式系统设备。此外，该芯片也常用于工业控制设备、汽车导航系统、数码相机、便携式游戏机以及需要低功耗、高带宽存储的智能穿戴设备中。由于其宽温度范围和可靠的性能，它也适用于一些对稳定性和耐久性有较高要求的工业和汽车应用领域。
MT48LC16M16A2B4-6A, K4S641632C-TC75
