时间：2025/8/12 8:05:50
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MSM-8909-3-504NSP-MT-01-0 是一款由 Qualcomm（高通）设计的系统级封装（SiP）模块，专为物联网（IoT）、可穿戴设备和低功耗嵌入式应用而优化。该模块集成了处理器、内存、无线连接功能以及多种接口，提供了一个紧凑且高效的解决方案。模块的命名通常包含多个部分，用于标识其功能、封装类型、频率、内存配置等信息。MSM-8909 是高通骁龙系列中的一员，采用 ARM Cortex-A53 架构，支持 64 位计算。
核心架构：ARM Cortex-A53
主频：最高 1.1GHz
制程工艺：28nm LP
内存支持：支持 LPDDR3 RAM
存储接口：eMMC 5.0
无线连接：支持 Wi-Fi 802.11 b/g/n 和蓝牙 4.1
封装类型：模块封装（SiP）
封装尺寸：根据具体型号可能有所不同
工作温度范围：工业级温度范围（通常为 -40°C 至 +85°C）
电源电压：1.8V 至 3.6V（根据具体应用场景）
接口支持：SPI、I2C、UART、GPIO、PWM、ADC 等
高性能低功耗处理器：基于 ARM Cortex-A53 架构的四核处理器，支持 64 位指令集，提供良好的计算性能同时保持低功耗特性，适合电池供电设备。
集成无线连接功能：内置 Wi-Fi 和蓝牙模块，支持多种无线通信协议，简化了物联网设备的开发流程。
多接口支持：提供丰富的数字和模拟接口，包括 SPI、I2C、UART、GPIO、PWM 和 ADC，适用于多种传感器和外设的连接。
模块化设计：采用系统级封装（SiP）技术，将处理器、内存和其他关键组件集成在一个模块中，节省 PCB 空间并提高系统稳定性。
灵活的电源管理：具备多种电源管理模式，支持深度睡眠和低功耗唤醒功能，延长电池寿命。
安全性支持：支持安全启动、加密存储和硬件级安全模块，保障设备的数据安全和系统完整性。
工业级可靠性：模块设计符合工业级温度和环境要求，可在复杂环境下稳定运行。
物联网设备（IoT）
智能穿戴设备（如智能手表、健康监测设备）
智能家居控制器
工业传感器和远程监控设备
边缘计算节点
车载信息娱乐系统（IVI）
医疗监测设备
POS 终端与支付设备
MSM8916-410
MT7628AN
ESP32-WROOM-32
NXP i.MX 6ULL
Rockchip RK3308
