时间：2025/8/12 10:15:35
阅读：6
MSM-8909-0-504NSP-MT-01-0 是一款由 Qualcomm（高通）公司设计的系统级封装（SiP）模块，集成了应用处理器、基带处理器、内存和其他关键组件，主要用于入门级移动设备和物联网（IoT）应用。该模块基于 ARM 架构，并支持多种无线通信协议，包括 4G LTE。MSM-8909-0-504NSP-MT-01-0 是一款高集成度、低功耗的解决方案，适用于智能穿戴设备、平板电脑、车载系统和工业自动化等领域。
核心架构：ARM Cortex-A53（32位）
制程工艺：28nm
主频：最高1.1GHz
内存支持：LPDDR3 RAM
存储支持：eMMC 5.0
集成基带：LTE Cat.4 支持 FDD 和 TDD 模式
Wi-Fi 支持：802.11 b/g/n
蓝牙版本：Bluetooth 4.1
GPS 支持：GPS、GLONASS、BeiDou
摄像头支持：最高500万像素摄像头
显示支持：WVGA（800x480）分辨率
电源管理：集成 PMIC
封装类型：FCBGA
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
MSM-8909-0-504NSP-MT-01-0 模块具有多项显著特性，适用于多种嵌入式和移动设备应用场景。首先，其基于 ARM Cortex-A53 架构的四核处理器提供了良好的性能与功耗平衡，适合运行轻量级操作系统如 Android Go 或轻量 IoT 系统。其次，该模块集成了 Qualcomm 的骁龙 X6 LTE 基带，支持 LTE Cat.4 下载速率最高达150 Mbps，上传速率最高达50 Mbps，适用于多种通信场景。此外，该模块支持 Wi-Fi 802.11 b/g/n 和蓝牙 4.1，满足无线连接需求，并具备 GPS、GLONASS 和北斗卫星导航系统支持，适用于定位服务应用。
在多媒体方面，MSM-8909-0-504NSP-MT-01-0 支持 WVGA 分辨率显示和最高500万像素摄像头传感器，适用于基本的图像处理和显示需求。其集成的 LPDDR3 内存控制器和 eMMC 5.0 存储接口简化了系统设计，降低了整体功耗和成本。此外，模块内置的电源管理单元（PMIC）支持多种低功耗模式，延长了电池寿命，非常适合移动和便携式设备。
该模块采用 FCBGA 封装，符合工业级工作温度范围（-40°C 至 +85°C），可在各种环境条件下稳定运行。其高度集成的设计减少了外围元件数量，缩短了开发周期，提高了系统可靠性。
MSM-8909-0-504NSP-MT-01-0 模块广泛应用于多种嵌入式和移动设备中。它常用于入门级智能手机、智能穿戴设备、智能手表、儿童手表、车载信息娱乐系统、工业平板电脑、POS 终端、远程信息处理设备、智能电表和物联网网关。由于其低功耗特性和多协议通信支持，该模块也非常适合远程监控、智能家居控制器和边缘计算设备等应用。
MSM8916-0-504NSP-MT-01-0
MT6580
SC9830i
APQ8009
