工作频率范围：700 MHz - 3.8 GHz
　　发射路径输出功率：+5 dBm（典型值）
　　接收路径输入灵敏度：-110 dBm @ 10 MHz带宽
　　支持MIMO配置：2x2
　　工作电压：2.8V（模拟部分），1.3V（数字部分）
　　封装类型：144引脚 CSP（芯片级封装）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　接口类型：JESD207、LVDS

MSM-8630-1-745PNSP-TR-02-0 在无线通信系统中具有卓越的性能表现。其主要特性包括：
　　1. 多频段支持：该芯片能够在700 MHz至3.8 GHz的广泛频率范围内运行，使其适用于多种无线通信标准和频段要求，包括4G LTE、Wi-Fi 6E和5G预部署应用。
　　2. 高度集成：MSM-8630 集成了射频前端、混频器、ADC/DAC、本地振荡器（LO）和数字信号处理模块，大幅减少了外部元件的需求，降低了系统设计的复杂度和成本。
　　3. 低功耗设计：采用先进的CMOS工艺，结合智能电源管理机制，MSM-8630 在保持高性能的同时实现了低功耗运行，适用于高密度和高可靠性的无线基础设施。
　　4. 支持MIMO技术：该芯片支持2x2 MIMO（多输入多输出）架构，提升了无线通信的吞吐量和链路稳定性，适用于高带宽需求的应用场景。
　　5. 数字接口兼容性：MSM-8630 提供了 JESD207 和 LVDS 等高速数字接口，便于与FPGA或ASIC进行无缝连接，提升了系统的灵活性和扩展性。
　　6. 精确的频率合成：内置高精度频率合成器，支持快速频率切换和稳定的本地振荡信号，确保通信质量的稳定性和可靠性。

MSM-8630-1-745PNSP-TR-02-0 主要应用于以下领域：
　　1. 4G/5G 小型基站（Small Cells）和宏基站（Macro Base Stations）
　　2. WiMAX 和 LTE 无线接入设备
　　3. 工业物联网（IIoT）和远程通信系统
　　4. 软件定义无线电（SDR）平台
　　5. 高频段无线回传系统
　　6. 无线测试设备和测量仪器

AD9371、ADRV9371、LMS7002M