MSM-7625A-576NSP-MT-01-0-AA 是一款由 Qualcomm(高通)设计的嵌入式系统模块(System-in-Package,SiP),主要用于移动通信设备和嵌入式应用。该模块集成了处理器、内存、通信接口等多个功能模块,提供完整的计算与通信能力。该模块基于 Qualcomm 的 MSM(Mobile Station Modem)系列芯片组,适用于低功耗、高性能的移动和物联网(IoT)设备开发。
核心处理器:ARM Cortex-A5
主频:约800 MHz
内存支持:内置RAM和Flash Memory
封装形式:NSP(Near Chip Scale Package)
引脚数:576
工作温度范围:工业级温度范围(-40°C 至 +85°C)
电源电压:1.2V 至 3.3V 多电源供电
接口类型:支持USB、UART、SPI、I2C等通信接口
无线功能:支持2G/3G通信模块(具体取决于模块配置)
MSM-7625A-576NSP-MT-01-0-AA 是一款高度集成的系统模块,具有良好的性能和低功耗特性。其核心基于ARM Cortex-A5处理器,适用于中低端智能手机、智能穿戴设备、车载通信设备以及工业控制应用。该模块支持多种通信协议和外设接口,提供灵活的系统扩展能力。
此外,该模块采用先进的封装技术(NSP),减小了PCB空间占用,提高了系统的稳定性和可靠性。模块内置的通信能力使其适用于远程数据传输、无线控制和物联网应用。
该模块还支持多种操作系统,包括Android、Linux以及嵌入式实时操作系统(RTOS),为开发者提供了广泛的软件支持和开发环境。
MSM-7625A-576NSP-MT-01-0-AA 主要应用于以下领域:
? 移动通信设备(如智能电话、平板电脑)
? 物联网(IoT)设备(如远程监控设备、智能家居控制器)
? 工业自动化设备(如嵌入式控制系统、远程数据采集终端)
? 车载通信设备(如OBD远程诊断模块、车载导航系统)
? 医疗电子设备(如远程医疗终端、可穿戴健康监测设备)
MSM7625A-576NSP-MT-01-0-BA
MSM7625A-576NSP-MT-01-0-CA
MSM7625A-576NSP-MT-01-0-DA