C0603C181K1GAC7867 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷电容器(MLCC)技术制造。该型号属于 0603 尺寸封装,具有高可靠性和稳定的电气性能,广泛应用于各种电子电路中,提供滤波、去耦和信号耦合等功能。
该电容器的介质材料为 X7R,这种材料具有良好的温度稳定性和容量变化特性,在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内,容量变化不超过 ±15%,非常适合用于需要较高稳定性的应用场景。
封装尺寸:0603
电容值:18pF
容差:±10%
额定电压:50V
介质材料:X7R
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
ESL:0.3nH
ESR:0.01Ω
C0603C181K1GAC7867 具有小型化设计,适合高密度贴装应用。其采用 X7R 介质材料,确保在宽温度范围内表现出优异的稳定性。同时,这款电容器具有低等效串联电感(ESL)和低等效串联电阻(ESR),从而实现高效的高频性能。
由于其小巧的体积和稳定的电气特性,该型号特别适合用于高频电路中的滤波和去耦,例如射频模块、电源管理和信号处理电路。
此外,0603 封装形式使其兼容标准 SMD(表面贴装器件)工艺,便于自动化生产,提高装配效率。
该电容器适用于多种电子设备,包括但不限于:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
2. 工业控制设备,例如 PLC 和变频器。
3. 通信设备,如基站、路由器和交换机。
4. 医疗设备,例如便携式监护仪和超声波设备。
5. 汽车电子系统,如车载信息娱乐系统和传感器模块。
它主要用作电源滤波、信号耦合和高频去耦,以保证系统的稳定运行。
C0603C181K4PAC7867
C0603C181K5GACTU
C0603C181K4RACTU