MSM7601 是一款由 MEDIATEK(联发科技)开发的高性能射频前端模块(RF Front-End Module, FEM),主要用于无线通信系统,如Wi-Fi、蓝牙和IoT设备。该模块集成了低噪声放大器(LNA)、功率放大器(PA)以及射频开关,能够在2.4GHz和5GHz双频段下工作,提供优异的接收灵敏度和发射功率。该型号采用紧凑的CSP(Chip Scale Package)封装,适合高密度PCB布局,并满足严格的工业标准。
工作频率:2.4GHz / 5GHz双频段支持
供电电压:2.7V - 3.6V
接收增益(LNA):约16dB @ 2.4GHz,14dB @ 5GHz
发射输出功率(PA):+22dBm @ 2.4GHz,+20dBm @ 5GHz
插入损耗(Switch):典型值0.3dB
封装类型:CSP(Chip Scale Package)
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
MSM7601 射频前端模块具有高度集成的特性,将LNA、PA和射频开关集成在一个封装内,显著减少外围元件数量,降低设计复杂度。
其LNA部分采用低噪声系数设计,确保接收路径的高灵敏度,同时具备高线性度以应对多路径干扰。
PA部分提供高输出功率和高效率,适用于802.11a/b/g/n/ac等标准的无线通信系统,支持高速数据传输。
射频开关具备低插入损耗和高隔离度,确保发射与接收路径之间的高效切换。
该模块还内置电压调节器,适应宽范围的供电电压,增强系统的稳定性和兼容性。
MSM7601 支持多种调制方式,包括OFDM、QPSK和16-QAM,适用于复杂的无线通信场景。
此外,其小型CSP封装便于在空间受限的设备中使用,如智能手机、平板电脑、无线路由器和IoT设备。
MSM7601 主要应用于Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac双频路由器、无线接入点、智能家居设备、IoT网关、蓝牙模块以及工业通信设备。
它也适用于需要高性能射频前端解决方案的移动终端和嵌入式系统。
此外,该模块还可用于无人机、安防摄像头和无线音频设备等新兴市场。
在M2M(Machine to Machine)通信中,MSM7601 提供了稳定可靠的射频连接能力,支持远程数据传输和控制。
其高集成度和多功能特性使其成为现代无线通信系统中不可或缺的核心组件之一。
SKY65710-11, Qorvo QPF4219, STMicroelectronics SRF0441, MEDIATEK MT7610E