类型：串行通信控制器
　　接口标准：RS-232/RS-485/RS-422
　　工作电压：3.3V至5.5V
　　数据速率：最高可达1Mbps
　　封装类型：TQFP
　　引脚数：144
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　协议支持：HDLC、PPP、SLIP、同步和异步模式
　　集成FIFO：16字节发送和接收FIFO
　　电源管理：低功耗待机模式

MSM-6100通信控制器具有多协议支持能力，可以灵活配置为HDLC、PPP、SLIP以及同步/异步串行通信模式。这种多协议支持使其适用于各种通信设备，包括路由器、交换机和远程接入服务器等。该芯片内置16字节的发送和接收FIFO，有效减少数据传输中的中断频率，提高系统性能。
　　MSM-6100(CP90-V7815-6TR)具备宽电压输入范围（3.3V至5.5V），增强了其在不同电源环境下的适应能力。同时，它还支持低功耗待机模式，适合用于对功耗要求较高的嵌入式系统和便携式设备。芯片的TQFP封装设计确保了在工业级温度范围内（-40°C至+85°C）的稳定运行，提升了设备在恶劣环境中的可靠性。
　　此外，该器件提供多种可编程选项，如波特率设置、帧格式配置以及错误检测机制，允许用户根据具体应用需求进行优化调整。MSM-6100还具备自动重传功能和硬件流量控制，确保了数据传输的稳定性和完整性。

MSM-6100(CP90-V7815-6TR)广泛应用于电信基础设施、数据通信设备、工业控制系统以及网络接入设备中。典型应用包括路由器、远程访问服务器、点对点通信模块、工业自动化控制器以及远程监控系统等。由于其多协议支持能力和高可靠性，该芯片也常用于需要长时间稳定运行的关键任务系统中。

MSM-6100可以被Microsemi公司的后续型号MSM-6100A或Microchip的其他通信控制器如MCP2200或MCP2561进行替代，具体取决于应用需求。