制造商：Multicomp Pro
　　产品系列：MSD1260
　　电容：0.033 μF (33 nF)
　　容差：±10%
　　额定电压：50 V DC
　　温度特性：X7R (±15% from -55°C to +125°C)
　　封装/外壳：EIA 0805 (2012 公制)
　　长度：2.0 mm
　　宽度：1.2 mm
　　高度：1.0 mm
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　介质材料：陶瓷（多层）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　Rohs合规：是

MSD1260-334KLD 作为一款 X7R 类型的多层陶瓷电容器，具备出色的温度稳定性和电气性能一致性。其核心特性之一是 X7R 温度特性，意味着在 -55°C 到 +125°C 的宽温度区间内，电容值的变化控制在 ±15% 以内，这使得它非常适合用于环境温度波动较大的应用场景，例如汽车电子、工业控制器以及户外通信设备。相比 C0G/NP0 类电容器虽然精度略低，但 X7R 在保持较高稳定性的同时提供了更大的单位体积电容量，因此在空间受限的设计中更具优势。该器件采用高纯度陶瓷介质与内电极交替堆叠的结构，经过高温共烧形成致密体，确保了良好的绝缘性和耐压能力。其 50V 的额定电压适合中低压电源轨的去耦应用，如微处理器供电引脚的噪声抑制、DC-DC 转换器输入输出端的滤波等。由于其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），该电容器在高频下仍能有效发挥作用，有助于提升系统的电磁兼容性（EMC）表现。此外，0805 封装在小型化和可制造性之间取得了良好平衡，既满足自动化贴片的要求，又避免了更小尺寸（如 0402 或 0201）带来的焊接可靠性问题。该器件还具备优异的抗湿性和长期老化稳定性，电容值随时间的老化率较低，通常每年小于 2.5%，保证了产品在整个生命周期内的性能一致性。整体而言，MSD1260-334KLD 凭借其稳定的电气特性、可靠的物理结构和广泛的适用性，成为许多电子系统中不可或缺的基础元件。
　　

MSD1260-334KLD 广泛应用于各类电子电路中，主要用于实现去耦、滤波、旁路和信号耦合等功能。在数字电路中，该电容器常被放置在集成电路（IC）的电源引脚附近，用于吸收瞬态电流波动，防止因电源噪声引起的误操作或信号失真，从而提高系统的稳定性与抗干扰能力。例如，在微控制器、FPGA 或 DSP 的 VDD 引脚上并联多个不同容值的电容时，33nF 的 MSD1260-334KLD 可以有效滤除中频段噪声，补充大容量电解电容和小容量高频瓷片电容之间的频率响应空白。在开关电源（SMPS）设计中，该器件可用于输入和输出滤波网络，帮助平滑电压纹波，提升转换效率。此外，在模拟信号链路中，它可以作为交流耦合电容，阻隔直流分量同时传递交流信号，常见于音频放大器、传感器接口电路和数据采集系统中。工业控制设备如 PLC 模块、HMI 面板和电机驱动器也大量使用此类电容以增强抗噪能力和系统鲁棒性。通信模块（如 Wi-Fi、蓝牙、ZigBee 模组）中的射频前端和基带电路同样依赖 MLCC 进行电源净化和信号调理。由于其符合 RoHS 标准且支持回流焊工艺，该器件适用于全自动 SMT 生产线，广泛用于消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家电和可穿戴设备的主板设计中。此外，其宽工作温度范围使其能在汽车电子（如车载信息娱乐系统、ECU 单元）和户外监控设备中可靠运行。总体来看，MSD1260-334KLD 因其通用性强、性价比高、供货稳定，已成为现代电子设计中广泛应用的标准被动元件之一。
　　

GRM21BR71H333KA01L, CL21A333KAQNNNE, C2012X7R1H333K, ECJ-FA3X7R333K, DMC1260K333KA5