型号：MSD1260-105KLB
　　电容值：1.0μF (105K)
　　容差：±10%
　　额定电压：630V DC
　　电介质材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：ΔC/C ≤ ±15%
　　封装尺寸：1260 (3225 mm)
　　长度：3.2mm ±0.3mm
　　宽度：2.5mm ±0.2mm
　　高度：≤2.5mm
　　端接类型：镍阻挡层/锡外涂层（Ni/Sn）
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 RC ≥ 100S（取较大值）
　　时间常数：≥10000 seconds
　　耐电压：1.5 × 额定电压，5秒内无击穿或闪络
　　等效串联电阻（ESR）：典型值低于100mΩ（频率依赖）
　　等效串联电感（ESL）：典型值小于1nH
　　老化率：≤2.5%/decade hour
　　符合标准：RoHS compliant, AEC-Q200 qualified

MSD1260-105KLB具备出色的电气和机械性能，其核心优势在于将高电压承受能力和相对较大的电容容量集成于小型化表面贴装封装中。该器件使用X7R类陶瓷介质，这种材料在宽温度范围内展现出优异的电容稳定性，即使在极端高低温环境下也能维持电路性能的一致性，避免因电容漂移导致系统失稳。其630V DC的额定电压使其适用于多种高压应用场景，如开关电源中的缓冲电路（Snubber）、逆变器中的直流链路（DC-Link）滤波、工业电机驱动以及LED驱动电源等。相较于传统的铝电解电容，该MLCC无极性、寿命更长、体积更小且无需考虑干涸问题，显著提升了系统的可靠性与设计灵活性。
　　结构上，MSD1260-105KLB采用多层叠层工艺制造，内部由数十至上百层交替排列的陶瓷介质与金属电极构成，极大提升了单位体积内的储能密度。同时，其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性使其在高频下仍能保持高效能表现，适合用于高频开关环境下的去耦与滤波任务。端电极为镍阻挡层加锡外涂层设计，增强了焊接可靠性，并兼容主流SMT生产工艺，包括回流焊和波峰焊流程。
　　该产品通过了AEC-Q200汽车级可靠性认证，表明其在热循环、湿度偏置、机械振动等方面均满足严苛工业与车载应用的要求。此外，器件具有良好的抗湿性，降低了在潮湿环境中发生漏电或短路的风险。尽管大容量高压MLCC可能存在微音效应或电压系数影响，但Vishay通过对材料配方和制造工艺的优化，已尽可能降低这些非理想行为的影响。总体而言，MSD1260-105KLB是一款高性能、高可靠性的高压陶瓷电容，适用于对安全性和稳定性要求较高的高端电子系统。

MSD1260-105KLB主要应用于需要高电压、中等容量且高可靠性的电子电路中。其典型用途之一是在电源系统中的DC-Link环节，用于平滑整流后的脉动电压，为逆变桥提供稳定的直流输入，常见于太阳能逆变器、电动汽车充电桩、UPS不间断电源及工业变频器中。在这些应用中，该电容需承受频繁的充放电循环以及高温环境，而其X7R介质和坚固的多层结构确保了长期运行的稳定性。
　　另一个重要应用场景是Snubber（缓冲）电路，通常用于抑制功率开关器件（如MOSFET、IGBT）在高速开关过程中产生的电压尖峰和振铃现象。MSD1260-105KLB凭借其快速响应能力和高耐压特性，可有效吸收瞬态能量，保护半导体器件免受过压损坏，提升整个系统的效率与安全性。
　　此外，该器件也广泛用于LED照明驱动电源中，作为输出滤波或输入旁路电容，帮助减少电流纹波并提高光输出稳定性。在工业自动化控制系统、医疗设备电源模块以及通信基站的供电单元中，该电容同样发挥着关键作用，提供可靠的去耦和储能功能。由于其通过AEC-Q200认证，也可用于部分车载电子系统，如车载充电机（OBC）、DC-DC转换器和辅助电源单元，满足汽车行业对元器件寿命和环境适应性的严格要求。

MSP1260B105K630RCT
　　CL21B105KAFNNNE