时间：2025/12/28 11:49:18
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62674-201121ALF 是由 Amphenol ICC（Amphenol Integrated Circuit Components）生产的一款板对板连接器。该器件属于微型化、高密度的互连解决方案，广泛应用于需要紧凑设计和高可靠性的电子设备中。这款连接器通常用于在印刷电路板（PCB）之间建立电气连接，支持高速信号传输与稳定的电源分配。其设计注重空间效率，适用于便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及工业控制模块等场景。
该型号具备双排针脚布局，采用表面贴装技术（SMT），确保在自动化装配过程中具有良好的焊接可靠性和机械稳定性。产品符合 RoHS 环保标准，并可能通过 UL 或其他安全认证，适合在全球范围内使用的终端产品中部署。62674-201121ALF 的命名遵循 Amphenol 的编码规则，其中部分数字代表间距、触点数量和堆叠高度等关键结构参数。
产品类型：板对板连接器
制造商：Amphenol ICC
触点数：80
引脚布局：双排
端接方式：表面贴装（SMT）
接触间距：0.4 mm
堆叠高度：11.20 mm
额定电压：50 V AC/DC
额定电流：0.5 A 每触点
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
材料 - 绝缘体：LCP（液晶聚合物）
触点镀层：金或镍钯金（视具体版本而定）
安装类型：表面贴装
特性阻抗：约 100Ω（差分对设计）
适用标准：RoHS 合规
62674-201121ALF 具备出色的电气性能和机械稳定性，适用于现代高密度电子系统中的板间互连需求。其0.4mm的微小接触间距使得该连接器能够在有限的空间内实现多达80个触点的可靠连接，极大提升了单位面积内的信号传输能力。这种高密度设计特别适合移动设备中主板与副板、摄像头模组、显示屏驱动板之间的连接应用。
该连接器采用LCP（液晶聚合物）作为绝缘体材料，这种材料具有优异的耐热性、尺寸稳定性和低吸湿性，能够在回流焊工艺中保持结构完整性，同时在高温高湿环境下维持长期可靠性。此外，LCP还具备良好的高频特性，有助于减少信号衰减和串扰，提升高速数据传输的质量。
触点部分通常采用多层金属镀层工艺，例如先镀镍再镀钯金，以确保低接触电阻和出色的耐磨性。这种镀层组合不仅提高了插拔寿命，还能有效抵抗环境腐蚀，保证在多次 mating cycle 后仍能维持稳定的电气连接。根据规格书典型值，该连接器支持高达30次插拔循环而不显著影响性能。
结构上，62674-201121ALF 设计有导向斜角和防误插特征，帮助在装配过程中实现精准对位，降低因人为操作不当导致的损坏风险。其11.20mm的堆叠高度为上下板之间提供了足够的空间，可用于布设元器件或散热结构，增强了系统的整体可制造性和维护性。
由于采用全表面贴装设计，该连接器兼容自动化SMT生产线，支持回流焊接工艺，有利于提高生产效率和一致性。同时，其端子形状优化了焊点形成，增强了抗振动和冲击的能力，适用于便携式设备可能面临的复杂力学环境。
62674-201121ALF 主要应用于对空间利用和连接可靠性要求极高的电子设备中。常见使用场景包括智能手机和平板电脑内部主板与各种功能模块之间的连接，例如显示屏模组、摄像头组件、指纹识别传感器以及电池管理单元等。在此类设备中，该连接器承担着传输高速差分信号（如MIPI接口）、低速控制信号以及电源分配的任务。
在可穿戴设备领域，如智能手表和无线耳机中，由于PCB尺寸极为受限，62674-201121ALF 的高密度触点布局和微型化设计使其成为理想的板间互连方案。它可以在不牺牲电气性能的前提下，最大限度地节省宝贵的PCB空间，支持更轻薄的产品设计。
工业控制和医疗电子设备中也常采用此类高性能连接器，尤其是在需要频繁拆卸维护或模块化扩展的应用中。例如，在便携式医疗监测仪中，62674-201121ALF 可用于主控板与传感器采集板之间的快速对接，确保信号传输的稳定性和设备运行的可靠性。
此外，该连接器还可用于无人机、AR/VR头显设备、小型化物联网网关等新兴智能硬件中，满足这些设备对高速数据传输、小型化和高振动耐受性的综合需求。其支持多种通信协议的能力，使其具备良好的系统兼容性。
