型号：MSC23Q83657D-70DS18
　　制造商：Microchip（Microsemi）
　　系列：IGLOO2
　　逻辑单元数量：约 83K
　　最大系统门数：约 83657
　　封装类型：TQFP
　　引脚数：180
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　电源电压范围：1.14V 至 3.46V
　　可配置 I/O 数量：最多 128
　　嵌入式块存储器（EBR）：180 Kb
　　数字信号处理（DSP）模块数量：72
　　安全功能：支持 AES 和 FlashLock 技术
　　封装温度等级：工业级
　　功耗类型：低功耗

MSC23Q83657D-70DS18 是一款基于 Flash 技术的 FPGA，具备出色的低功耗特性和高安全性。其非易失性架构使得器件在上电后立即开始工作，无需外部配置器件，简化了系统设计并提高了可靠性。该芯片支持多种 I/O 标准，包括 LVCMOS、LVTTL、LVDS 和 HSTL，能够灵活适应不同接口需求。
　　该器件内置 180 Kb 的嵌入式块存储器（EBR）和多达 72 个 DSP 模块，适用于需要大量数据处理的应用，如数字信号处理、图像处理和通信协议实现。此外，MSC23Q83657D-70DS18 提供硬件级安全功能，如 AES 加密和 FlashLock 技术，防止未经授权的访问和复制，确保知识产权的安全。
　　该芯片的 I/O 接口具有可编程驱动能力和迟滞控制，支持高噪声环境下的稳定通信。此外，其内部的锁相环（PLL）可用于时钟合成、频率倍频和相位调整，满足复杂时钟管理需求。由于其低功耗特性，该 FPGA 非常适合电池供电设备和需要长时间运行的嵌入式系统。

MSC23Q83657D-70DS18 广泛应用于多个领域，包括工业自动化、通信基础设施、测试与测量设备、航空航天以及国防系统。其低功耗和高可靠性使其成为电池供电设备、远程传感器和嵌入式控制系统的理想选择。
　　在工业控制中，该 FPGA 可用于实现高速数据采集、实时控制算法和多种通信协议的集成。在通信设备中，MSC23Q83657D-70DS18 可用于构建灵活的协议转换器、接口桥接器和小型基站控制单元。
　　此外，由于其内置安全功能，该芯片常用于需要高安全性的系统，如加密设备、防篡改系统和知识产权保护模块。在航空航天和国防领域，该芯片因其高可靠性、抗辐射设计和宽温工作范围，广泛应用于飞行控制系统、雷达处理模块和卫星通信设备。

M2GL005-1FG484C
　　M2GL010-1FG484C
　　IGL200PQFP180
　　Xilinx Spartan-6 XC6SLX16