BAS16GWJ是一款表面贴装的通用硅开关二极管,采用TSSOP(薄型小外形封装)设计,适用于各种电子设备中的高速开关应用。该器件具有快速恢复时间、低泄漏电流和高可靠性,适合在高频电路中使用。BAS16GWJ常用于信号处理、电源管理、保护电路和逻辑控制等场景。
类型:硅开关二极管
最大重复峰值反向电压:100V
最大平均正向电流:100mA
最大瞬时正向电流:1A
最大反向电流(@25℃):100nA
正向电压(@10mA):1.25V(最大)
反向恢复时间:4ns(最大)
工作温度范围:-55℃至+150℃
存储温度范围:-65℃至+150℃
封装类型:TSSOP
BAS16GWJ具备优异的开关特性,反向恢复时间极短,仅为4ns,适用于高频开关电路。其低正向压降特性有助于降低功耗,提高系统效率。此外,该器件具有高反向耐压能力(100V),适用于需要较高电压保护的应用场景。TSSOP封装设计使其适用于表面贴装工艺,便于自动化生产,同时减小了PCB占用空间,适合紧凑型电子设备的设计。BAS16GWJ还具有良好的热稳定性和长期可靠性,可在较宽的温度范围内稳定工作。
该二极管的正向电流能力为100mA(平均值),最大瞬态电流可达1A,适合用于瞬态信号处理和脉冲应用。低反向漏电流(最大100nA)确保了在高温环境下的稳定性,减少了不必要的功耗。BAS16GWJ的封装符合RoHS环保标准,适用于无铅工艺和环保型电子产品设计。
BAS16GWJ广泛应用于通信设备、工业控制、消费类电子产品和汽车电子系统中。具体应用包括高速信号整流、电平转换、逻辑门保护、电源反向保护、开关电源中的续流二极管、高频整流电路、数字电路中的隔离元件等。由于其高可靠性和小封装尺寸,也常用于便携式设备和高密度PCB设计中。
BAS16T, BAS16H, 1N4148WS, 1N4448W