电容：1.3μF
　　额定电压：25V DC
　　电介质材料：X7R
　　温度特性：-55°C 至 +125°C，±15% 容差
　　封装尺寸：1210（3225公制）
　　长度：3.2mm
　　宽度：2.5mm
　　高度：1.6mm（最大）
　　电容容差：±20%
　　等效串联电阻（ESR）：典型值低于10mΩ（频率相关）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　存储温度范围：-55°C ~ +150°C
　　耐焊热性：满足J-STD-020标准
　　端接类型：镍阻挡层/锡涂层，适用于SMT工艺

MS125-1R3NT所采用的X7R型介电材料赋予了该电容器出色的温度稳定性与电容保持能力。在-55°C到+125°C的宽广工作温度区间内，其电容值的变化幅度控制在±15%以内，这使得它非常适合那些对电性能稳定性有较高要求的应用场合，例如电源管理电路中的输出滤波或输入去耦。相较于Z5U或Y5V等其他介电类型，X7R材料在温度变化下的电容波动更小，因而能够提供更加可预测和可靠的电气行为。
　　该器件具备较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于提升高频下的滤波效率，有效抑制开关电源带来的纹波和噪声。这对于现代高频率工作的DC-DC转换器尤为重要，可以显著改善系统的动态响应能力和整体效率。同时，低ESR也有助于减少电容器自身发热，延长使用寿命并增强系统安全性。
　　MS125-1R3NT采用1210（3225）尺寸封装，兼顾了较高的电容密度与良好的焊接可靠性。相比更小型化的封装如0805或0603，1210尺寸提供了更大的内部电极堆叠空间，从而实现更高电容值的同时仍保持较强的机械强度，降低因PCB弯曲或热应力导致开裂的风险。此外，其端电极为三层结构设计（铜-镍-锡），具备优良的可焊性和耐腐蚀性，确保长期使用的连接可靠性。
　　该电容器符合AEC-Q200汽车级认证标准的部分要求，适用于部分车载电子应用。生产过程中遵循严格的品质管控流程，确保批次一致性高，适用于自动化贴片生产线。产品不含铅和其他有害物质，符合RoHS指令及REACH法规，满足现代绿色电子制造的需求。

MS125-1R3NT多层陶瓷电容器广泛应用于多种电子系统中，尤其适用于需要中等电容值、较高耐压及良好温度稳定性的场景。在电源管理系统中，该器件常被用作DC-DC转换器的输入和输出滤波电容，用于平滑电压波动、降低纹波噪声，并提高电源的瞬态响应能力。由于其具备25V的额定电压，适合用于12V或24V供电系统中的去耦应用，例如服务器主板、工业控制器或嵌入式计算平台上的局部电源稳压电路。
　　在模拟信号处理电路中，MS125-1R3NT可用于交流耦合和级间隔离，其稳定的电容值确保了信号传输的一致性，避免因温度变化引起的增益漂移或频率响应偏移。此外，在音频放大器或传感器接口电路中，它可以作为旁路电容来滤除高频干扰，提升信噪比和系统精度。
　　在消费类电子产品如智能手机、平板电脑和智能家居设备中，该电容器常用于处理器核心供电的去耦网络，配合其他小容量电容形成多级滤波结构，以应对快速变化的电流需求。其1210封装形式在保证足够电容容量的同时，仍能适应紧凑的PCB布局要求。
　　工业自动化设备和通信基础设施也是其重要应用领域。在PLC、HMI面板或无线基站模块中，MS125-1R3NT可用于电源轨的噪声抑制和能量储存，增强系统抗干扰能力和运行稳定性。此外，由于其工作温度范围宽且可靠性高，也可用于部分汽车电子系统，如车身控制模块、车载信息娱乐系统或ADAS传感器供电单元中，满足严苛环境下的长期运行需求。

GRM32DR71E136KA12L
　　CL32A136KPQNNNE
　　C3225X7R1E136K160AC