MRF485 是一款由 NXP(恩智浦)公司生产的射频功率晶体管,属于 LDMOS(横向扩散金属氧化物半导体)技术的功率 MOSFET 器件。该器件专为高频功率放大应用设计,广泛用于通信设备、射频测试仪器、工业控制和广播系统等领域。
类型:射频功率晶体管
工艺:LDMOS
最大漏极电流(ID):1.2 A
最大漏极电压(VDSS):65 V
最大栅极电压(VGSS):±20 V
最大工作频率:1 GHz
输出功率(典型值):30 W
增益(典型值):18 dB
封装类型:TO-247
工作温度范围:-65°C 至 +150°C
MRF485 具有出色的射频性能和高可靠性,适用于多种高频功率放大场合。其 LDMOS 工艺确保了器件在高频下的稳定工作,同时具备良好的热稳定性和较高的效率。该晶体管的高增益特性使其在低频到高频范围内都能提供出色的放大性能,降低了对前级驱动的需求。
MRF485 的漏极电流和漏极电压指标优异,确保其在高功率应用中仍能保持稳定运行。其高输出功率能力使其成为许多射频功率放大器设计的首选器件。
该器件的封装形式为 TO-247,这种封装提供了良好的散热性能和机械稳定性,适合高功率密度应用。同时,TO-247 封装也便于在 PCB 上安装和散热器的连接。
在工作温度范围方面,MRF485 能够在 -65°C 至 +150°C 的宽温度范围内正常工作,这使其适用于各种极端环境条件下的应用。此外,该晶体管的高抗静电能力和宽栅极电压范围也增强了其在复杂环境下的可靠性。
MRF485 主要用于射频功率放大器的设计,广泛应用于无线通信系统、射频测试与测量设备、广播发射机、工业控制设备以及雷达系统等领域。其高输出功率和良好的增益特性使其成为许多射频功率放大模块的核心元件。
在无线通信领域,MRF485 常用于基站、中继器和无线接入点等设备中,作为功率放大器使用,以提高信号传输距离和质量。在射频测试设备中,该晶体管可用于信号发生器和功率放大器模块,提供高精度的射频输出。
此外,MRF485 也适用于工业控制和自动化系统中的射频加热和等离子体生成应用。其高可靠性和宽工作温度范围也使其在航空航天和军事电子系统中得到广泛应用。
BLF177, MRFE6VP61K25H, AFT05HP1204