时间：2025/6/11 20:44:23
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C0603C759K1GAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0603 封装尺寸，适用于高频和高密度电路设计。这种电容器通常用于电源滤波、信号耦合以及去耦等应用中，其特点是体积小、性能稳定、可靠性高，并具有良好的频率特性和低等效串联电阻 (ESR)。该型号的电容器通常使用 X7R 或 C0G 类型的介质材料，使其能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
0603 封装是业界标准封装之一，适合表面贴装技术 (SMT)，并且在消费电子、通信设备、汽车电子等领域有广泛应用。
封装：0603
电容值：7.5nF
电压额定值：50V
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
封装类型：表面贴装
外形尺寸：1.6mm x 0.8mm
C0603C759K1GAC7867 的主要特性包括小型化设计，能够满足现代电子产品对空间节省的需求；具有良好的温度稳定性，尤其采用 X7R 介质材料时，在温度变化范围内电容值波动较小；低 ESR 和 ESL 特性使得该电容器非常适合高频应用环境；高可靠性和长寿命也保证了其在恶劣条件下的正常运行。
此外，由于采用了多层结构设计，这类 MLCC 能够提供更高的容量密度和更好的机械强度，同时支持自动化生产流程，降低了制造成本并提高了效率。
该型号电容器广泛应用于各种电子设备中，例如手机、平板电脑和其他便携式设备中的电源管理模块；计算机主板及显卡上的去耦网络；无线通信系统中的射频电路部分；医疗仪器如监护仪和超声波装置内的信号处理单元；工业控制领域的变频器与伺服驱动器等场合也需要用到此类元件来实现平滑电压或隔离噪声等功能。
总之，凡是需要紧凑型高性能无源组件的地方都可以考虑使用 C0603C759K1GAC7867 型号的电容器。
C0603C759K4RACTU
C0603C759K5RACTU
C0603C759K1RACTU
