MRF235是一款由恩智浦半导体(NXP Semiconductors)制造的高功率射频晶体管,属于双极型晶体管(BJT)类型,专为高频率和高功率应用而设计。这款晶体管常用于射频放大器、广播发射器、工业加热系统和通信设备中,以提供稳定的射频能量输出。MRF235采用了先进的硅工艺技术,具有优异的热稳定性和高频特性。
类型:双极型晶体管(BJT)
封装类型:金属封装
最大工作频率:175 MHz
最大集电极电流:15 A
最大集电极-发射极电压:60 V
最大功耗:250 W
增益:14 dB(典型值)
输出功率:200 W(典型值)
输入阻抗:50 Ω
工作温度范围:-65°C至+150°C
MRF235具有高输出功率能力和优异的线性性能,使其非常适合用于高功率射频放大器的设计。该晶体管能够在高频条件下保持稳定的性能,适用于175 MHz及以下的频率范围。由于其高电流处理能力(最大集电极电流为15 A),MRF235可以在需要大功率输出的应用中提供可靠的操作。
MRF235采用了金属封装,具有良好的散热性能,能够在高功耗条件下保持较低的工作温度,从而提高器件的可靠性和寿命。此外,其50 Ω的输入阻抗设计使得它能够方便地与常见的射频电路进行匹配,减少信号反射和损耗。
该晶体管的增益典型值为14 dB,在高功率条件下仍能保持良好的增益稳定性。这使得MRF235能够有效地放大射频信号,同时减少失真。其工作温度范围宽广(-65°C至+150°C),能够在极端环境条件下正常运行,适用于户外设备和工业级应用。
MRF235的设计还考虑到了易用性,用户可以通过简单的偏置电路实现晶体管的稳定工作。此外,其坚固的结构设计和高耐压能力(最大集电极-发射极电压为60 V)使其在高电压条件下也能安全运行。
MRF235广泛应用于高功率射频系统,如广播发射器、工业射频加热设备、医疗射频治疗仪器以及通信基站中的射频功率放大器模块。此外,它也常用于实验和测试设备中的高功率信号放大。
MRF236、MRF237、MRF238