MRF187是一款由NXP Semiconductors(原Motorola)设计制造的射频功率晶体管,采用NPN型双极结型晶体管(BJT)结构,专为高频功率放大应用而设计。该器件常用于HF(高频)和VHF(甚高频)频段的广播、工业加热、射频测试设备和通信系统中。MRF187能够在较高的频率下提供可靠的输出功率和效率,具有良好的热稳定性和抗过载能力。
类型:NPN双极结型晶体管(BJT)
最大集电极-发射极电压(VCEO):60V
最大集电极电流(IC):15A
最大耗散功率(PD):300W
工作频率范围:最高可达175MHz
增益(hFE):典型值为25-60
封装形式:TO-249AA(金属外壳封装,便于散热)
输入/输出阻抗:典型值为50Ω系统匹配
工作温度范围:-65°C至+150°C
MRF187具有优异的高频性能和高功率处理能力,适用于需要在HF和VHF频段工作的功率放大器设计。其高线性度和低失真特性使其成为广播发射机和专业通信设备的理想选择。此外,MRF187采用了坚固的BJT结构,具备良好的温度稳定性和可靠性,在恶劣工作环境下也能保持稳定运行。
该晶体管的金属封装(TO-249AA)有助于高效散热,适合在高功率应用中长时间运行。MRF187还具备良好的匹配特性,能够与50Ω系统直接连接,减少了外部匹配网络的复杂度,简化了电路设计。
器件在设计上考虑了抗二次击穿能力,提高了在高功率和高电压条件下的安全性。同时,其宽广的工作温度范围使得MRF187可以在多种环境条件下稳定工作,包括户外和工业级应用场合。
MRF187广泛应用于HF和VHF频段的射频功率放大器设计,包括广播发射机(如AM、FM广播)、工业射频加热设备、射频测试仪器、无线通信系统(如短波通信、军用通信设备)等。它也常用于业余无线电(HAM Radio)中的功率放大模块,以及各种高功率射频信号源的构建。
在设计中,MRF187通常作为最后一级的功率放大单元,能够将前级信号放大至数十瓦甚至上百瓦的输出功率。由于其良好的线性度和稳定性,该晶体管也适合用于调幅(AM)、调频(FM)和单边带(SSB)等多种调制方式的放大应用。
在实际应用中,MRF187需要配合适当的散热片或散热系统使用,以确保在高功率操作时的热管理。此外,还需要设计合适的输入/输出匹配网络,以实现最佳的功率传输效率和稳定性。
2N5179, MRF186, MRF188, BLF177