时间：2025/11/25 14:48:45
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MPZ2012S221ATD25是一款由村田制作所（Murata）生产的多层陶瓷片式电感器（Multilayer Ceramic Inductor），属于其MPZ系列。该系列产品专为高频应用设计，广泛应用于移动通信设备、无线模块以及其他需要小型化和高性能电感的场合。MPZ2012S221ATD25采用0805尺寸封装（公制2012），具有较高的自谐振频率和良好的Q值特性，适用于射频前端电路中的匹配网络、滤波器和谐振电路等。该器件通过先进的陶瓷叠层工艺制造，确保了稳定的电气性能和可靠的机械结构，同时具备优良的温度稳定性和抗老化能力。此外，MPZ2012S221ATD25符合RoHS环保标准，适合无铅回流焊工艺，是现代高密度表面贴装电路的理想选择之一。
产品类型：多层陶瓷片式电感器
尺寸代码（英制）：0805
尺寸代码（公制）：2012
电感值：220μH
允许偏差：±0.1μH
直流电阻（DCR）：最大25Ω
额定电流：1mA（基于温升30°C定义）
自谐振频率（SRF）：典型值60MHz
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
存储温度范围：-55°C 至 +125°C
焊接耐热性：符合JIS C 60068-2-56标准
MPZ2012S221ATD25作为一款高性能多层陶瓷电感器，在高频电路中表现出卓越的电气稳定性与可靠性。其核心优势在于采用了村田独有的高精度陶瓷材料与精细的内部电极印刷技术，实现了极小的电感偏差（±0.1μH），这对于对电感精度要求极高的射频匹配网络至关重要。该器件在220μH的标称电感值下仍能维持较高的自谐振频率（典型60MHz），意味着它可以在较宽的频率范围内保持良好的电感行为，避免因接近SRF而导致的阻抗下降或容性表现。同时，该电感具备出色的Q值特性，在数十MHz频段内Q值可达50以上，有助于降低信号传输过程中的能量损耗，提升射频系统的整体效率。
该器件采用全陶瓷基板结构，具有优异的温度稳定性，能够在-40°C至+85°C的工作温度范围内保持性能一致性，且长期使用不易发生参数漂移。其结构坚固，抗机械冲击和振动能力强，适合用于便携式电子设备如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中。此外，MPZ2012S221ATD25支持自动化贴片生产流程，兼容标准SMT工艺，并可通过无铅回流焊接（符合JEITA ET-7005标准），满足现代绿色电子产品制造的需求。由于其低磁漏特性，多个此类电感可以紧密排布而不易产生相互干扰，有利于PCB空间的高效利用。
值得注意的是，该型号额定电流仅为1mA，表明其适用于微电流信号路径，例如RF检波电路、PLL环路滤波、传感器接口等弱电应用场景，而非功率传输线路。因此在设计时需注意避免过流导致的饱和或温升问题。总体而言，MPZ2012S221ATD25是一款集高精度、小体积与高频性能于一体的先进片式电感器，特别适用于高端通信模块中的精密模拟前端设计。
主要用于移动通信设备中的射频匹配电路
适用于无线模块如Wi-Fi、Bluetooth和ZigBee的滤波网络
可用于高频振荡器和谐振回路设计
常见于智能手机、平板电脑及可穿戴设备的RF前端模块
适用于传感器信号调理电路中的LC滤波环节
可用于低功耗IoT设备中的PLL环路滤波器
LQM21PN221SP0L
