产品类型：功率电感器
　　封装尺寸：1.0mm x 0.5mm x 0.6mm
　　电感值：30μH ±20%
　　额定电流（Isat）：300mA（典型值）
　　直流电阻（DCR）：350mΩ 最大值
　　工作温度范围：-40°C 至 +105°C
　　自谐振频率（SRF）：≥30MHz（典型值）
　　核心材料：铁氧体复合材料
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　端子电极：Ni-Cu-Sn三层电镀
　　磁屏蔽类型：半屏蔽结构
　　包装形式：编带（Tape and Reel）

MPZ1005S300CT具备优异的小型化与高性能平衡特性，适用于高频开关电源环境。其采用先进的薄膜制造工艺与精密绕线技术，在仅1.0mm×0.5mm的微小尺寸下实现了30μH的电感量，满足现代便携式电子设备对元件高度集成的需求。该器件使用高磁导率铁氧体复合材料作为磁芯，显著提升了磁通密度和抗饱和能力，即使在较大直流偏置电流下也能保持稳定的电感性能。其低直流电阻（最大350mΩ）有效降低了导通损耗，提高了电源转换效率，尤其适用于电池供电系统中延长续航时间的设计目标。
　　该电感器具有良好的频率响应特性，自谐振频率通常高于30MHz，使其可在常见的DC-DC转换器开关频率范围内（如1-3MHz）稳定工作而不发生性能劣化。同时，其半屏蔽结构设计有效抑制了电磁干扰（EMI），减少对外部电路的耦合噪声，有助于通过EMC认证。端子采用Ni-Cu-Sn三层电镀工艺，增强了焊接可靠性和耐腐蚀性，适应无铅回流焊制程，支持自动化贴片生产。
　　在热稳定性方面，MPZ1005S300CT可在-40°C至+105°C宽温范围内正常运行，适用于各种严苛工作环境。其高饱和电流特性（典型值300mA）意味着在负载瞬变或启动过程中不易出现磁饱和导致的电流骤增问题，提升了系统安全性。整体结构经过优化，具备较强的抗机械振动和热冲击能力，确保长期使用的可靠性。这些综合特性使MPZ1005S300CT成为移动终端电源管理设计中的理想选择之一。
　　值得注意的是，由于其微型尺寸，建议在PCB布局时遵循制造商推荐的焊盘设计规范，避免因焊接不良引发开路或虚焊问题。此外，在高密度布线环境中应考虑与其他敏感信号线保持适当间距，以防磁耦合影响模拟电路性能。

MPZ1005S300CT主要应用于需要高效、小型化电源解决方案的便携式电子设备中。典型应用场景包括智能手机、平板电脑、智能手表和其他可穿戴设备中的DC-DC降压转换器电路，用于为主处理器、内存、传感器等关键模块提供稳定电压输出。其高电感值与适中的电流承载能力使其特别适合用于后级滤波或中间电压轨调节，帮助降低输出纹波并提升电源纯净度。
　　在无线通信模块中，该电感也常被用于射频前端供电路径的去耦与噪声抑制，防止数字噪声串入敏感的RF电路，从而提高接收灵敏度和通信质量。此外，在物联网（IoT）节点、蓝牙模块、Wi-Fi模组等低功耗系统中，MPZ1005S300CT可用于构建高效的同步整流 buck 电路，实现节能运行。
　　该器件同样适用于便携式医疗设备、TWS耳机充电仓电源管理、NFC供电电路以及各类超薄消费类电子产品。在这些应用中，空间限制极为严格，传统插件电感无法满足需求，而MPZ1005S300CT凭借其微型SMD封装和可靠的电气性能成为优选方案。其稳定的温度特性和抗干扰能力也确保了在复杂电磁环境下仍能维持良好表现。
　　对于设计工程师而言，在使用该电感时应结合实际负载条件评估其温升和饱和特性，确保在最大工作电流下仍保有足够裕量。同时，建议搭配低ESR的陶瓷电容构成完整的LC滤波网络，以充分发挥其性能优势。

MLZ1005S300CT