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MPXV7025DP 发布时间 时间:2023/7/18 18:00:45 查看 阅读:163

描述

MPXV7025DP采用小外形封装(SOP)的压阻式传感器是最先进的单片硅压力传感器,设计用于广泛的应用,尤其是那些采用具有A/D输入的微控制器或微处理器的应用。这种获得专利的单晶传感器结合了先进的微加工技术、薄膜金属化和双极处理,可提供与施加压力成正比的准确、高电平模拟输出信号。MPXV7025设计用于测量正压和负压。此外,偏移特别是在2.5V而不是传统的0V。

产品概述

产品型号

MPXV7025DP

描述

压力传感器双端口8-SOP

分类

传感器,换能器,压力传感器,传感器

制造商

恩智浦半导体

系列

MPXV7025

打包

托盘

电压-电源

4.75V?5.25V

工作温度

-40°C?125°C

包装/箱

8-BSOP(0.475英寸,宽度为12.06mm)双端口,同一侧

供应商设备包装

8-SOP

基本零件号

MPXV7

产品图片

MPXV7025DP

MPXV7025DP

规格参数

制造商包装说明

塑料,SMT,SOP-8

符合REACH

符合欧盟RoHS

状态

活性

传感器/换能器类型

压力传感器,渗透压

最高准确度(%)

5

宽度

12.06毫米

高度

9.65毫米

体长或直径

12.06毫米

外壳

塑料

安装功能

表面贴装

偏移标称

0.25伏

最大工作电流

10.0毫安

最低工作温度

-40℃

最高工作温度

125℃

输出范围

0.20-4.70伏

输出类型

模拟电压

包装形状/样式

四方形

端口类型

BARBED

最小压力范围

-3.6 Psi

最大压力范围

3.6 Psi

压力感应模式

微分

响应时间

1000.0微秒

灵敏度(mV / V)

90.0毫伏/伏

最小供电电压

4.75伏

最大电源电压

5.25伏

端接类型

焊接

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

不适用

特点

  • 在0°至85°C范围内的最大误差为5.0%

  • 非常适合微处理器或基于微控制器的系统

  • 热塑性(PPS)表面贴装封装

  • 温度补偿范围为-40°至125°C

  • 专利硅剪切应力应变计

  • 提供差动和量规配置

  • 汽车和非汽车应用的理想选择

封装

MPXV7025DP封装

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MPXV7025DP图片

MPXV7025DP

MPXV7025DP参数

  • 标准包装25
  • 类别传感器,转换器
  • 家庭压力
  • 系列MPXV7025
  • 压力类型差分
  • 工作压力±3.6 PSI
  • 端口尺寸公型,0.13"(3.302mm)双管
  • 输出0 ~ 4.7V
  • 精确度-
  • 电源电压4.75 V ~ 5.25 V
  • 端接类型PCB
  • 工作温度-40°C ~ 125°C
  • 封装/外壳8-BSOP(0.475”,12.06mm Width) Dual Ports,Same Side
  • 出厂设置-