尺寸：2.0mm x 1.2mm x 0.9mm
　　电感值：4.7μH ±20%
　　直流电阻（DCR）：典型值约360mΩ
　　额定电流（Isat）：约580mA（电感下降30%时）
　　温升电流（Irms）：约600mA（温升40°C时）
　　自谐振频率（SRF）：典型值大于30MHz
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　封装类型：表面贴装（SMD）
　　端子类型：镍阻挡层+锡镀层，符合RoHS标准
　　磁芯材料：铁氧体复合材料
　　屏蔽类型：半屏蔽或磁性屏蔽结构，降低电磁干扰（EMI）

MPL2012S4R7MHT具有优异的磁屏蔽性能，采用先进的薄膜制造工艺与铁氧体复合材料相结合的设计，有效降低了外部电磁干扰（EMI）并提升了自身抗干扰能力。这种半屏蔽或磁性屏蔽结构使得该电感在高频开关电源环境中表现更加稳定，避免因磁场泄漏导致周边敏感电路受到干扰，特别适合高密度PCB布局。此外，其小型化封装（2012尺寸）和低剖面（仅0.9mm高）使其成为可穿戴设备、智能手机、TWS耳机等对空间极为敏感的应用的理想选择。
　　该电感具备良好的直流叠加特性，意味着在通过较大直流偏置电流时仍能保持较高的有效电感值。例如，在额定饱和电流Isat=580mA条件下，电感值仅下降30%，这对于保证DC-DC转换器在负载变化时的稳定性至关重要。同时，其温升电流Irms可达600mA，表明在持续工作状态下具有较低的铜损和铁损，有助于提升整体电源效率并减少热积累。低直流电阻（DCR≈360mΩ）进一步减少了导通损耗，提高了能量转换效率。
　　MPL2012S4R7MHT还具备出色的温度稳定性，可在-40°C至+125°C的宽温度范围内可靠运行，满足工业级和消费级产品的严苛环境要求。其端子采用镍阻挡层加锡镀层结构，增强了焊接可靠性和耐腐蚀性，支持回流焊工艺，并符合RoHS环保标准。此外，该器件具有较强的机械强度和抗振动能力，适合自动化贴片生产流程，在大批量制造中表现出良好的一致性和良率。

MPL2012S4R7MHT广泛应用于各类便携式和高密度电子设备中的电源管理电路，尤其是在需要高效、小型化DC-DC转换器的场景中发挥重要作用。常见应用包括智能手机、平板电脑、智能手表、无线耳机（如TWS）、健康监测设备等可穿戴产品中的降压型（Buck）、升压型（Boost）或升降压型（Buck-Boost）转换器电路，用于为处理器、传感器、射频模块等提供稳定的电压输出。
　　此外，该电感也适用于物联网（IoT）节点、无线传感器网络、蓝牙模块、Wi-Fi模组等低功耗嵌入式系统中，作为LDO后级滤波或开关电源储能元件，帮助抑制纹波噪声、提高电源纯净度。在汽车电子领域，如车载信息娱乐系统的小信号电源部分、ADAS传感器供电单元中也有潜在应用，得益于其宽温特性和高可靠性。
　　由于其良好的频率响应特性（SRF >30MHz），该器件还能用于中高频滤波电路、噪声抑制电路以及RF前端电源去耦设计中，防止高频噪声通过电源线传播影响射频性能。总体而言，MPL2012S4R7MHT凭借其紧凑尺寸、高效率和稳定性能，已成为现代小型化电子产品中不可或缺的关键被动元件之一。

MPL2012S4R7MHT-L, MPL2012S4R7M, SRP2012A-4R7M, LQM2HP4R7MG0D, DLP2012S-4R7X9L, TYS402012R7MT