核心架构：PowerPC 603e
　　主频：最高可达100MHz
　　封装类型：208引脚TQFP
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　电源电压：3.3V
　　缓存：16KB指令缓存 + 16KB数据缓存
　　内存管理单元：集成MMU
　　外部存储器接口：支持SDRAM、Flash、SRAM等
　　通信接口：2个UART、1个I2C、1个SPI、2个CAN控制器
　　定时器：多个16/32位定时器
　　中断控制器：可编程中断控制器
　　DMA控制器：支持多通道DMA

MPC885EC具备出色的性能和丰富的集成外围设备，适用于复杂的嵌入式应用。其基于PowerPC 603e核心，具有良好的代码兼容性和高性能计算能力。该芯片的低功耗设计使其适用于便携式设备和电池供电系统。集成的内存管理单元（MMU）支持现代操作系统，如嵌入式Linux，为开发人员提供了灵活的操作环境。
　　此外，MPC885EC支持多种存储器类型，包括SDRAM、Flash和SRAM，为系统设计提供了更高的灵活性。通信接口方面，该芯片集成了UART、I2C、SPI和CAN控制器，能够满足工业控制和汽车电子中的多样化通信需求。其CAN控制器支持CAN 2.0B协议，适用于实时总线通信。定时器和DMA控制器的组合也进一步增强了系统的实时响应能力，降低了CPU的负载。
　　芯片的工作温度范围较宽，支持-40°C至+85°C的工业级温度范围，确保其在恶劣环境下的稳定运行。这些特性使得MPC885EC成为工业控制、车载系统、网络设备等应用的理想选择。

MPC885EC主要用于工业自动化、汽车电子、通信设备以及智能仪表等领域。在工业控制方面，该芯片可用于PLC、HMI（人机界面）和机器人控制系统。在汽车电子中，MPC885EC适用于车载信息娱乐系统、车身控制模块和车载诊断系统。此外，该芯片还适用于路由器、交换机等网络设备，以及需要高性能嵌入式处理的物联网网关。

MPC860、MPC852T、MPC885AF、MPC885ECZ、MPC885EVR