MPC852TZT50 是一款由 NXP(原 Freescale)推出的基于 PowerQUICC I 架构的嵌入式通信处理器。该芯片集成了一个高性能的 32 位 PowerPC 内核和多个通信接口,适用于工业控制、网络设备和通信系统等应用。MPC852TZT50 采用 208 引脚 TQFP 封装,工作温度范围为工业级(-40°C 至 +85°C),适用于各种恶劣环境。
内核架构:PowerPC core
主频:50 MHz
封装类型:208-TQFP
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
通信接口:支持以太网、UART、SPI、I2C 等
内存接口:支持 SDRAM、ROM、SRAM 等
MPC852TZT50 具有多种通信接口,包括以太网控制器、两个 UART 接口、SPI 和 I2C 总线,适用于各种通信设备的设计。该芯片的 PowerPC 内核具有高性能和低功耗的特点,适合实时控制和数据处理任务。
此外,MPC852TZT50 还具备灵活的内存管理功能,支持多种外部存储器类型,如 SDRAM、Flash 和 SRAM,使设计更加灵活。
该芯片还支持多种中断源和定时器,可满足复杂控制应用的需求。其工业级温度范围确保了在各种恶劣环境下的稳定运行,适用于工业自动化、网络路由器、交换机和通信网关等设备。
MPC852TZT50 主要应用于工业控制、网络设备(如路由器、交换机)、通信网关、智能仪表和嵌入式系统等领域。其高性能的 PowerPC 内核和丰富的通信接口使其成为复杂通信应用的理想选择。
MPC855T、MPC852T、MPC852TZ、MPC852TZT66